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Último caso de la empresa sobre Shenzhen Hanast New Material co.,LTD certificaciones

¿Cuáles son las ventajas y desventajas del gel de silicona térmicamente conductivo y la junta térmicamente conductiva (Gap Pad)?

2025-09-11

Último caso de la empresa sobre ¿Cuáles son las ventajas y desventajas del gel de silicona térmicamente conductivo y la junta térmicamente conductiva (Gap Pad)?

Ventajas: El gel de silicona puede rellenar completamente huecos irregulares, eliminando la resistencia de contacto interfacial y logrando una conductividad térmica superior. El encapsulado automatizado es altamente eficiente y adecuado para la producción en masa.

Desventajas: Requiere un proceso de mezcla y curado, lo que plantea un riesgo de contaminación. La reparación es menos conveniente que con las juntas (pero más fácil que con epoxi). Las juntas son más adecuadas para reparaciones y reemplazos frecuentes.