HN-8820 Potting Gel 1:1 Miscelazione Rapporto Alta Conduttività Termica UL94 V-0
Visualizzazione del prodotto perCompound di imballaggio termicamente conduttivo:
L'HN-8820 è un incapsulato di silicone termicamente conduttivo che protegge l'elettronica sensibile dal surriscaldamento e dai danni ambientali.
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Performance Highlights perCompound di imballaggio termicamente conduttivo
Conduttività termica: 2,0 W/m·K
V-0 autoestinguente
Buona adesione alla maggior parte dei substrati
Resistente al ciclo termico
Parametri tecniciper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
• Miscelazione: 1:1
• Durata di vita del vaso: 60-120 min.
• Tempo di guarigione: 2°4 ore @ 25°C
• Densità: 2,36 g/cm3
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Applicazioniper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
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Motori di trasmissione
Sistemi di gestione delle batterie
Moduli RF
Elettronica di consumo
Guida per la gestioneper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
Mescolare A e B 1:1 in peso, degasare sotto vuoto, versare in un alloggiamento pulito e curare a temperatura ambiente o 80°C per ottenere risultati più rapidi.
Nota importante per- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
Evitare il contatto con zolfo, stagno, amine o sostanze acide.
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Imballaggio e conservazioneper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
50 kg (A 25 kg + B 25 kg) Conservare in luogo fresco e asciutto.
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Domande frequentiper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
D: L'HN-8820 è flessibile?
R: Sì, rimane elastico.
D: Posso curarlo a calore?
R: Sì, a 80°C per 10 ̊20 min.
D: Contiene solventi?
R: No, non contiene solventi.
D: Può essere riutilizzato dopo averlo aperto?
R: sigillare rigorosamente; utilizzare entro la scadenza.
D: Può essere utilizzato per dispositivi ad alta potenza?
R: Sì, grazie alla sua elevata conduttività termica.