HN-8820 Potting Gel. Relación de mezcla 1:1. Alta conductividad térmica.
Resumen del producto paraCompuesto de envase térmicamente conductor:
El HN-8820 es un encapsulante de silicona térmicamente conductor que protege los dispositivos electrónicos sensibles contra el sobrecalentamiento y el daño ambiental.
Resultados más destacados paraCompuesto de envase térmicamente conductor
Conductividad térmica: 2,0 W/m·K
V-0 autoextinguible
Buena adhesión a la mayoría de los sustratos
Resiste el ciclo térmico
Parámetros técnicosparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
• Proporción de mezcla: 1:1
• Duración de la maceta: 60-120 min.
• Tiempo de curación: 24 horas @ 25°C
• Densidad: 2,36 g/cm3
AplicacionesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
Guía de manejoparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
Mezclar A y B 1: 1 en peso, degas bajo vacío, verter en una carcasa limpia y curar a temperatura ambiente o 80 °C para obtener resultados más rápidos.
Notas importantesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
Evite el contacto con azufre, estaño, aminas o sustancias ácidas.
Embalaje y almacenamientoparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
50 kg (A 25 kg + B 25 kg). Conservar en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
P: ¿Es el HN-8820 flexible?
R: Sí, sigue siendo elástico.
P: ¿Puedo curarlo con calor?
R: Sí, a 80 °C durante 10 ̊20 min.
P: ¿Contiene disolventes?
R: No, no tiene disolventes.
P: ¿Se puede reutilizar después de abrir?
R: Volver a sellar bien; utilizar dentro del plazo de validez.
P: ¿Se puede utilizar para dispositivos de alta potencia?
R: Sí, gracias a su alta conductividad térmica.
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