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Pasta per grasso termico CPU GPU 1.0 W/mK Bianca per raffreddamento scheda grafica PC Notebook
  • Pasta per grasso termico CPU GPU 1.0 W/mK Bianca per raffreddamento scheda grafica PC Notebook
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Pasta per grasso termico CPU GPU 1.0 W/mK Bianca per raffreddamento scheda grafica PC Notebook

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: RoHS, REACH
Numero di modello: HN100
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS, REACH
Numero di modello:
HN100
Tipo:
Pasta grassa termoconduttiva a base siliconica
Modello:
HN100
Colore:
Bianco
Conducibilità termica:
0,97 +/- 0,1 W/mK
Viscosità:
76000 PC
Densità:
1,85 +/- 0,08 g/cm3
Tensione di rottura:
2450 V
Temperatura operativa:
Da -50°C a 200°C
Separazione dell'olio (200 C, 24 ore):
<= 0,3%
Materia volatile (200 C, 24 h):
<= 0,6%
Durata di conservazione:
1 anno
Applicazione:
Raffreddamento CPU PC e notebook, raffreddamento scheda grafica GPU, gruppo dissipatore di calore
Caratteristica:
Facile da applicare, alta tensione di rottura, elettricamente isolante, ampio intervallo di temperat
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Pasta termica per CPU e GPU 1.0 W/mK

,

Pasta termica per PC e notebook bianca

,

Pasta termica per raffreddamento scheda grafica

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Imballaggi particolari:
1 kg/bottiglia, 5 kg/barile o imballaggio personalizzato, con documenti MSDS e TDS
Tempi di consegna:
5-7 giorni lavorativi per stock, 15-25 giorni per produzione
Termini di pagamento:
T/T,PayPal,Western Union
Capacità di alimentazione:
20000 KG al mese
Descrizione del prodotto

Pasta termica per raffreddamento CPU GPU per PC portatili e schede grafiche

HN100 è una pasta termica bianca a base di silicone con una conducibilità termica di 1,0 W/mK, sviluppata per il raffreddamento di CPU e GPU in PC desktop, notebook e schede grafiche. Riempie le microscopiche fessure d'aria tra il chip e il dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica e mantenendo i processori freschi sotto carico elevato.

Caratteristiche principali

  • Raffreddamento CPU e GPU: Materiale di interfaccia termica dedicato per processori PC, CPU di notebook e chip GPU su schede grafiche.
  • Alta tensione di breakdown: La tensione di breakdown di 2450V mantiene la pasta elettricamente isolante e sicura attorno ai circuiti del processore attivi.
  • Facile da applicare: La pasta liscia da 76000 cP si spalma uniformemente sulla superficie del chip e rimane in posizione durante l'assemblaggio.
  • Ampio intervallo di temperatura: Prestazioni stabili da -50°C a 200°C per un funzionamento continuo.
  • Bassa separazione dell'olio: Separazione dell'olio ≤0,3% e materia volatile ≤0,6% dopo 24 ore a 200°C garantiscono una lunga durata.
  • Conforme a RoHS e REACH: Sicuro per la produzione elettronica globale e l'assemblaggio di PC.

Applicazioni

  • Tra CPU desktop e dissipatore di calore
  • Tra chip GPU e dissipatore di calore su schede grafiche
  • Raffreddamento processore e chipset di notebook
  • Assemblaggio dissipatore di calore per componenti di potenza e controller SSD

Imballaggio e fornitura

Disponibile in flaconi da 1 kg e barili da 5 kg con documentazione MSDS e TDS. Servizio OEM e campioni gratuiti sono benvenuti. Contattateci per forniture all'ingrosso e supporto tecnico.

Tag:

Grasso termoconduttivo per GPU,

Grasso termoconduttivo 3.0 W/MK,

Grasso termoconduttivo facile da applicare

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