Pâte de graisse thermique CPU GPU 1,0 W/mK blanche pour refroidissement de la carte graphique du PC portable

Pâte thermique pour CPU et GPU pour le refroidissement de PC portables et de cartes graphiques

Le HN100 est une pâte thermique blanche à base de silicone avec une conductivité thermique de 1,0 W/mK, développée pour le refroidissement des CPU et GPU dans les PC de bureau, les ordinateurs portables et les cartes graphiques. Elle remplit les interstices d'air microscopiques entre la puce et le dissipateur thermique, réduisant la résistance thermique et maintenant les processeurs au frais sous forte charge.

Caractéristiques principales

• Refroidissement CPU et GPU : Matériau d'interface thermique dédié aux processeurs de PC, aux CPU d'ordinateurs portables et aux puces GPU sur les cartes graphiques.
• Haute tension de claquage : Une tension de claquage de 2450 V maintient la graisse électriquement isolante et sûre autour des circuits de processeur sous tension.
• Facile à appliquer : La pâte lisse de 76000 cP s'étale uniformément sur la surface de la puce et reste en place pendant l'assemblage.
• Large plage de température : Performances stables de -50 °C à 200 °C pour un fonctionnement continu.
• Faible séparation d'huile : Séparation d'huile ≤ 0,3 % et matière volatile ≤ 0,6 % après 24 heures à 200 °C pour une durabilité à long terme.
• Conforme RoHS et REACH : Sûr pour la fabrication électronique mondiale et l'assemblage de PC.

Applications

• Entre le CPU de bureau et le dissipateur thermique
• Entre la puce GPU et le dissipateur thermique sur les cartes graphiques
• Refroidissement des processeurs et chipsets d'ordinateurs portables
• Assemblage de dissipateurs thermiques pour composants de puissance et contrôleurs SSD

Emballage et approvisionnement

Disponible en bouteille de 1 kg et baril de 5 kg avec documentation MSDS et TDS. Le service OEM et les échantillons gratuits sont les bienvenus. Contactez-nous pour un approvisionnement en gros et un support technique.