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1.0W/M·K Premium Thermal Compound Paste, High Durability & Extreme Heat Dissipation For Overclocking CPU GPU Power Module Long-Lasting Stability

Name: 1.0W/M·K Premium Thermal Compound Paste, High Durability & Extreme Heat Dissipation For Overclocking CPU GPU Power Module Long-Lasting Stability
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-100
Availability: InStock

Détails du produit:

Lieu d'origine:	GUANGDONG, CHINE
Nom de marque:	Hanast
Certification:	ROHS
Numéro de modèle:	HN-100

Informations détaillées

Lieu d'origine:

GUANGDONG, CHINE

Nom de marque:

Hanast

Certification:

ROHS

Numéro de modèle:

HN-100

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High Light

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Extreme Heat Dissipation Thermal Compound Paste

High Durability Thermal Compound Paste

1.0W/M·K Thermal Compound Paste

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Description du produit

1.0W/M·K Premium Thermal Compound Paste, High Durability & Extreme Heat Dissipation For Overclocking CPU GPU Power Module Long-Lasting Stability Product description: High thermal conductivity and insulating organic silicon material, which almost never solidifies, can remain in a paste-like state for long-term use at temperatures ranging from -40℃ to +180℃. It possesses excellent electrical insulation properties, outstanding thermal conductivity, along with a low degree of

Les étiquettes:

Powdered Thermal Paste for Constant Temperature Oven 200 Degrees Breakdown Voltage of 2450 After 8 Days of Continuous Baking

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Unités 1210-1211, bloc B, bâtiment 6, Hengda Fashion Valley, rue Dalang, district de Longhua, Shenzhen, province du Guangdong, Chine E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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1.0W/M·K Premium Thermal Compound Paste, High Durability & Extreme Heat Dissipation For Overclocking CPU GPU Power Module Long-Lasting Stability

High Light

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Extreme Heat Dissipation Thermal Compound Paste

High Durability Thermal Compound Paste

1.0W/M·K Thermal Compound Paste

Pâte thermique pour GPU,

Pâte thermique conductrice 3.0 W/MK,

Pâte thermique facile à appliquer

Thermal Grease 0.97± 0.1 Thermal Conductivity Viscosity 76 Density 1.85± 0.08 For Customer Requirements

Powdered Thermal Paste for Constant Temperature Oven 200 Degrees Breakdown Voltage of 2450 After 8 Days of Continuous Baking