Pâte de graisse thermique non conductrice, résistante à la chaleur, 3,0 W/mK, pour le refroidissement du module d'alimentation CPU GPU IGBT

Pâte thermique conductrice de chaleur non conductrice pour l'électronique de puissance

Le HN300 (série HN) est une pâte thermique conductrice à base de silicone avec une conductivité thermique allant jusqu'à 3,0 W/m·K. Il est électriquement non conducteur et résistant à la chaleur, restant stable à 200°C avec une séparation d'huile et une matière volatile extrêmement faibles. Appliqué entre les composants électroniques générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques, il expulse l'air des espaces microscopiques et assure une dissipation thermique efficace et fiable à long terme pour les CPU, GPU, modules IGBT et l'électronique de puissance.

Caractéristiques principales

• Non conducteur et électriquement sûr : Le composé diélectrique à base de silicone ne provoque pas de courts-circuits ni de fuites, sûr pour les assemblages électroniques sous tension.
• Résistant à la chaleur jusqu'à 200°C : Séparation d'huile ≤0,3 % et matière volatile ≤0,7 % après 24 heures à 200°C (HN300) maintiennent une stabilité à long terme en fonctionnement continu à haute température.
• Haute conductivité thermique : Jusqu'à 3,0 W/m·K abaisse efficacement la résistance thermique entre la puce et le dissipateur thermique.
• Non durcissant et facile à appliquer : La pâte reste souple et pompable, facile à distribuer, ne durcit ni ne sèche, et permet le retravail pendant l'assemblage.
• Non corrosif : Sûr sur l'aluminium, le cuivre et les matériaux de PCB sans corrosion ni oxydation des composants.
• Plusieurs grades : HN100 / HN200 / HN300 / HN400 / HN500 / HN600 disponibles de 1,0 à 6,0 W/m·K pour correspondre à différents niveaux de puissance.
• Conforme RoHS : Répond aux exigences RoHS pour la fabrication électronique mondiale.

Applications

• Entre le CPU et le dissipateur thermique pour le refroidissement des ordinateurs de bureau et portables
• Entre la puce GPU et le dissipateur thermique sur les cartes graphiques
• Modules IGBT, modules de puissance et transistors haute puissance
• Modules d'alimentation de carte mère (VRM) et contrôleurs SSD
• Éclairage LED, alimentations et équipements de communication
• Gestion thermique de l'électronique automobile et des composants de véhicules électriques

Emballage et livraison

Disponible en boîte de 1 kg et baril de 5 kg avec emballage personnalisé sur demande. Documentation FDS et FDT fournie. Service OEM/ODM et échantillons gratuits sont les bienvenus. Contactez-nous pour les prix de gros directs d'usine et le support technique.