Nieprzewodząca, odporna na ciepło pasta termoprzewodząca 3,0 W/mK do chłodzenia modułu mocy GPU IGBT procesora

Nieprzewodząca, żaroodporna pasta termoprzewodząca do elektroniki mocy

HN300 (seria HN) to silikonowa pasta termoprzewodząca o przewodności cieplnej do 3,0 W/m·K. Jest nieprzewodząca elektrycznie i żaroodporna, zachowując stabilność w temperaturze 200°C przy niezwykle niskiej separacji oleju i zawartości substancji lotnych. Stosowana między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi a radiatorami, wypiera powietrze z mikroskopijnych szczelin i zapewnia wydajne, długoterminowe, niezawodne odprowadzanie ciepła dla procesorów CPU, GPU, modułów IGBT i elektroniki mocy.

Kluczowe cechy

• Nieprzewodząca i bezpieczna elektrycznie: Silikonowy związek dielektryczny nie powoduje zwarć ani wycieków, bezpieczny dla pracujących zespołów elektronicznych.
• Odporna na temperaturę do 200°C: Separacja oleju ≤0,3% i substancje lotne ≤0,7% po 24 godzinach w temperaturze 200°C (HN300) zapewniają długoterminową stabilność podczas ciągłej pracy w wysokiej temperaturze.
• Wysoka przewodność cieplna: Do 3,0 W/m·K skutecznie obniża rezystancję cieplną między chipem a radiatorem.
• Nieutwardzalna i łatwa w aplikacji: Pasta pozostaje miękka i pompowalna, łatwa do dozowania, nie twardnieje ani nie wysycha, umożliwiając poprawki podczas montażu.
• Niepowodująca korozji: Bezpieczna dla aluminium, miedzi i materiałów PCB, bez korozji lub utleniania komponentów.
• Wiele gatunków: Dostępne HN100 / HN200 / HN300 / HN400 / HN500 / HN600 o przewodności od 1,0 do 6,0 W/m·K, dopasowane do różnych poziomów mocy.
• Zgodność z RoHS: Spełnia wymagania RoHS dla globalnej produkcji elektroniki.

Zastosowania

• Między procesorem CPU a radiatorem do chłodzenia komputerów stacjonarnych i laptopów
• Między chipem GPU a radiatorem na kartach graficznych
• Moduły IGBT, moduły mocy i tranzystory dużej mocy
• Moduły zasilania płyty głównej (VRM) i kontrolery SSD
• Oświetlenie LED, zasilacze i sprzęt komunikacyjny
• Elektronika samochodowa i zarządzanie termiczne komponentów pojazdów elektrycznych

Opakowanie i dostawa

Dostępne w opakowaniach 1 kg/puszka i 5 kg/beczka z możliwością dostosowania opakowania na życzenie. Dostępne dokumenty MSDS i TDS. Usługi OEM/ODM i bezpłatne próbki są mile widziane. Skontaktuj się z nami w celu uzyskania cen hurtowych bezpośrednio od producenta i wsparcia technicznego.