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Nichtleitende, hitzebeständige Wärmeleitpaste mit 3,0 W/mK für die Kühlung von CPU-, GPU- und IGBT-Leistungsmodulen

Nichtleitende, hitzebeständige Wärmeleitpaste mit 3,0 W/mK für die Kühlung von CPU-, GPU- und IGBT-Leistungsmodulen

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: HANAST
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: HN300 (HN100-HN300-Serie)
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
HANAST
Zertifizierung:
RoHS
Modellnummer:
HN300 (HN100-HN300-Serie)
Typ:
Wärmeleitende Fettpaste auf Silikonbasis
Modellreihe:
HN100 / HN200 / HN300 / HN400 /HN500/HN600 (1,0 - 6,0 W/mK)
Aussehen:
Weiße/graue pastöse Substanz (HN300: glänzende glatte graue Paste)
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 W/mK (HN300); 1,0–6,0 W/mK in allen Qualitäten
Dichte:
2,5 +/- 0,08 g/cm3 (HN300)
Ölabscheidung (200 °C, 24 h):
<= 0,3 % (HN300); <= 0,5 % max. über alle Klassen hinweg
Flüchtige Materie (200 °C, 24 h):
<= 0,7 % (HN300); <= 0,8 % max. über alle Klassen hinweg
Nicht aushärtend:
Ja, die Paste bleibt weich und pumpbar
Elektrisches Eigentum:
Nichtleitende, dielektrische Silikonmasse
Anwendung:
CPU/GPU-Kühlkörper, IGBT- und Leistungsmodule, LED-Beleuchtung, Netzteile, Kommunikationsgeräte, Aut
Zertifizierung:
RoHS
Besonderheit:
Nicht leitend, hitzebeständig bis 200 °C, geringe Ölabscheidung, geringer thermischer Widerstand, ei
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Nichtleitende Wärmeleitpaste

,

Hitzebeständige CPU-GPU-Wärmeleitpaste

,

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Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 KG
Verpackung Informationen:
1 kg/Dose, 5 kg/Fass oder kundenspezifische Verpackung, mit MSDS- und TDS-Dokumenten
Lieferzeit:
3–7 Werktage für den Lagerbestand, 15–25 Tage für die Produktion
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Kilogramm pro Monat
Beschreibung des Produkts

Nicht leitfähige, wärmebeständige, wärmeleitfähige Fettpaste für Stromelektronik

HN300 (HN-Serie) ist eine wärmeleitende Fettpaste auf Silikonbasis mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3,0 W/m·K.bei 200 °C stabil bei extrem geringer Öltrennung und flüchtiger StoffeEs wird zwischen Wärme erzeugenden elektronischen Komponenten und Wärmeschläufern aufgetragen und vertreibt Luft aus mikroskopischen Lücken und sorgt für eine effiziente, langfristige und zuverlässige Wärmeableitung für CPUs, GPUs,IGBT-Module und Leistungselektronik.

Wesentliche Merkmale

  • Nichtleitend und elektrisch sicher:Dielektrische Verbindungen auf Silikonbasis verursachen keine Kurzschlüsse oder Leckagen.
  • Hitzebeständig bis 200°C:Öltrennung ≤ 0,3% und flüchtige Stoffe ≤ 0,7% nach 24 Stunden bei 200 °C (HN300) bei Dauerstabilität bei Dauerbetrieb bei hoher Temperatur.
  • Hochwärmeleitfähigkeit:Bis zu 3,0 W/m·K senkt effektiv den Wärmewiderstand zwischen Splitter und Kühlkörper.
  • Nicht härend und leicht anzuwenden:Die Paste bleibt weich und pumpbar, leicht zu verteilen, hart oder trocknet nicht und lässt sich während der Montage neu bearbeiten.
  • mit einer Breite von mehr als 20 mm,Sicher auf Aluminium-, Kupfer- und PCB-Materialien ohne Korrosion oder Oxidation der Komponenten.
  • Mehrfache Grade:HN100 / HN200 / HN300 / HN400 / HN500 / HN600 verfügbar von 1,0 bis 6,0 W/m·K, um unterschiedliche Leistungsniveaus zu entsprechen.
  • RoHS-konform:Erfüllt die RoHS-Anforderungen für die globale Elektronikherstellung.

Anwendungen

  • Zwischen CPU und Wärmeabnehmer für Desktop- und Laptopkühlung
  • Zwischen GPU-Chip und Wärmesenkung auf Grafikkarten
  • IGBT-Module, Leistungsmodule und Hochleistungstransistoren
  • Module zur Stromversorgung von Motherboards (VRM) und SSD-Steuerungen
  • LED-Beleuchtung, Stromversorgung und Kommunikationsgeräte
  • Wärmeverwaltung von Automobilelektronik und Elektrofahrzeugkomponenten

Verpackung und Versorgung

Erhältlich in 1 kg/Dose und 5 kg/Fass mit kundenspezifischer Verpackung auf Anfrage. MSDS und TDS-Dokumentation bereitgestellt. OEM/ODM-Service und kostenlose Proben sind willkommen.Kontaktieren Sie uns für Fabrikpreise und technischen Support.