HN300 (HN-Serie) ist eine wärmeleitende Fettpaste auf Silikonbasis mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3,0 W/m·K.bei 200 °C stabil bei extrem geringer Öltrennung und flüchtiger StoffeEs wird zwischen Wärme erzeugenden elektronischen Komponenten und Wärmeschläufern aufgetragen und vertreibt Luft aus mikroskopischen Lücken und sorgt für eine effiziente, langfristige und zuverlässige Wärmeableitung für CPUs, GPUs,IGBT-Module und Leistungselektronik.
Erhältlich in 1 kg/Dose und 5 kg/Fass mit kundenspezifischer Verpackung auf Anfrage. MSDS und TDS-Dokumentation bereitgestellt. OEM/ODM-Service und kostenlose Proben sind willkommen.Kontaktieren Sie uns für Fabrikpreise und technischen Support.