Evde > Ürünler >
Termal Gres Macunu
>
CPU GPU IGBT Güç Modülü Soğutma için İletken Olmayan Isıya Dayanıklı Termal Gres Macunu 3,0 W/mK

CPU GPU IGBT Güç Modülü Soğutma için İletken Olmayan Isıya Dayanıklı Termal Gres Macunu 3,0 W/mK

Ürün detayları:
Menşe yeri: Guangdong, Çin
Marka adı: HANAST
Sertifika: RoHS
Model numarası: HN300 (HN100-HN300 Serisi)
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Guangdong, Çin
Marka adı:
HANAST
Sertifika:
RoHS
Model numarası:
HN300 (HN100-HN300 Serisi)
Tip:
Silikon bazlı termal iletken gres macunu
model serisi:
HN100 / HN200 / HN300 / HN400 /HN500/HN600(1,0 - 6,0 W/mK)
Dış görünüş:
Beyaz/gri macun benzeri madde (HN300: parlak pürüzsüz gri macun)
Isı İletkenliği:
3,0 W/mK (HN300); Dereceler arasında 1,0-6,0 W/mK
Yoğunluk:
2,5 +/- 0,08 g/cm3 (HN300)
Yağ Ayırma (200 C, 24 saat):
<= %0,3 (HN300); <= dereceler arasında maksimum %0,5
Uçucu Madde (200 C, 24 saat):
<= %0,7 (HN300); <= dereceler arasında maksimum %0,8
Kürleşmez:
Evet, macun yumuşak kalır ve pompalanabilir
Elektrik özelliği:
İletken olmayan, dielektrik silikon bileşiği
Başvuru:
CPU/GPU ısı emicileri, IGBT ve güç modülleri, LED aydınlatma, güç kaynakları, iletişim ekipmanları,
Sertifika:
RoHS
Özellik:
İletken değildir, 200 C'ye kadar ısıya dayanıklıdır, düşük yağ ayrımı, düşük ısıl direnç, kolay
Vurgulamak:

High Light

Vurgulamak:

İletken Olmayan Termal Gres Macunu

,

Isıya Dayanıklı CPU GPU Termal Macunu

,

3.0 W/mK Güç Modülü Soğutma Macunu

Ticaret Bilgisi
Min sipariş miktarı:
1 kg
Ambalaj bilgileri:
1 kg/kutu, 5 kg/varil veya özel ambalaj, MSDS ve TDS belgeleriyle birlikte
Teslim süresi:
Stok için 3-7 iş günü, üretim için 15-25 gün
Ödeme koşulları:
T/T,L/C,PayPal,Western Union
Yetenek temini:
ayda 50000 kg
Ürün Tanımı

Güç Elektroniği için İletken Olmayan Isıya Dayanıklı Termal İletken Gres Macunu

HN300 (HN serisi), 3,0 W/m·K'ye kadar termal iletkenliğe sahip silikon bazlı termal iletken gres macunudur. Elektriksel olarak iletken değildir ve ısıya dayanıklıdır, son derece düşük yağ ayrımı ve uçucu madde ile 200°C'de stabil kalır. Isı üreten elektronik bileşenler ile ısı emiciler arasına uygulanan bu sistem, mikroskobik boşluklardan havayı dışarı atar ve CPU'lar, GPU'lar, IGBT modülleri ve güç elektronikleri için verimli, uzun vadeli güvenilir ısı dağıtımı sağlar.

Temel Özellikler

  • İletken Olmayan ve Elektriksel Olarak Güvenli:Silikon bazlı dielektrik bileşik kısa devreye veya sızıntıya neden olmaz, canlı elektronik düzenekler için güvenlidir.
  • 200°C’ye Kadar Isıya Dayanıklı:200°C'de (HN300) 24 saat sonra yağ ayrımı ≤%0,3 ve uçucu madde ≤%0,7, sürekli yüksek sıcaklıkta çalışma altında uzun vadeli stabiliteyi korur.
  • Yüksek Isı İletkenliği:3,0 W/m·K'ye kadar, çip ile ısı emici arasındaki termal direnci etkili bir şekilde azaltır.
  • Kürleşmez ve Kolay Uygulanır:Macun yumuşak ve pompalanabilir kalır, dağıtımı kolaydır, sertleşmez veya kurumaz ve montaj sırasında yeniden çalışmaya olanak tanır.
  • Aşındırıcı Olmayan:Bileşenlerde korozyon veya oksidasyon olmaksızın alüminyum, bakır ve PCB malzemeleri üzerinde güvenlidir.
  • Çoklu Sınıflar:HN100 / HN200 / HN300 / HN400 / HN500 / HN600, farklı güç seviyelerine uyum sağlamak için 1,0 ila 6,0 W/m·K aralığında mevcuttur.
  • RoHS Uyumlu:Küresel elektronik üretimi için RoHS gereksinimlerini karşılar.

Uygulamalar

  • Masaüstü ve dizüstü bilgisayar soğutması için CPU ile ısı emici arasında
  • Grafik kartlarındaki GPU çipi ile ısı emici arasında
  • IGBT modülleri, güç modülleri ve yüksek güçlü transistörler
  • Anakart güç dağıtım modülleri (VRM) ve SSD denetleyicileri
  • LED aydınlatma, güç kaynakları ve iletişim ekipmanları
  • Otomotiv elektroniği ve EV bileşeni termal yönetimi

Paketleme ve Tedarik

Talep üzerine özel ambalajla 1 kg/kutu ve 5 kg/varil olarak mevcuttur. MSDS ve TDS belgeleri sağlanmıştır. OEM/ODM hizmeti ve ücretsiz örnekler bekliyoruz. Fabrikadan doğrudan toptan satış fiyatlandırması ve teknik destek için bizimle iletişime geçin.