Pasta de grasa térmica resistente al calor, no conductora, 3,0 W/mK para refrigeración del módulo de potencia CPU GPU IGBT

Pasta de grasa no conductora resistente al calor conductora térmica para electrónica de potencia

HN300 (serie HN) es una pasta de grasa conductora térmica a base de silicona con conductividad térmica de hasta 3,0 W/m·K. No es conductora eléctrica y es resistente al calor,que permanece estable a 200 °C con una separación extremadamente baja de aceite y materia volátilAplicado entre los componentes electrónicos generadores de calor y los disipadores de calor, expulsa el aire de los huecos microscópicos y proporciona una disipación de calor eficiente y confiable a largo plazo para CPU, GPU,Modulos IGBT y electrónica de potencia.

Características clave

• No conductor y eléctricamente seguro:El compuesto dieléctrico a base de silicona no causará cortocircuitos o fugas, seguro para conjuntos electrónicos en vivo.
• Resistencia al calor hasta 200°C:Separación de aceite ≤ 0,3% y materia volátil ≤ 0,7% después de 24 horas a 200 °C (HN300) mantener la estabilidad a largo plazo en funcionamiento continuo a altas temperaturas.
• Alta conductividad térmica:Hasta 3,0 W/m·K reduce eficazmente la resistencia térmica entre el chip y el disipador de calor.
• No curado y fácil de aplicar:La pasta se mantiene suave y bombeable, fácil de dispensar, no se endurece ni se seca, y permite volver a trabajar durante el montaje.
• No corrosivo:Seguro en materiales de aluminio, cobre y PCB sin corrosión u oxidación de los componentes.
• Grados múltiples:HN100 / HN200 / HN300 / HN400 / HN500 / HN600 disponibles desde 1.0 a 6.0 W/m·K para adaptarse a diferentes niveles de potencia.
• Conforme con la Directiva RoHS:Cumple con los requisitos de RoHS para la fabricación global de electrónica.

Aplicaciones

• Entre la CPU y el disipador de calor para la refrigeración de escritorio y portátil
• Entre el chip GPU y el disipador de calor en las tarjetas gráficas
• Modulos IGBT, módulos de potencia y transistores de alta potencia
• Modulos de alimentación de las placas base (VRM) y controladores de SSD
• Iluminación LED, fuentes de alimentación y equipos de comunicación
• Gestión térmica de los componentes de la electrónica automotriz y de los vehículos eléctricos

Embalaje y suministro

Disponible en 1 kg / lata y 5 kg / barril con embalaje personalizado bajo petición. Documentación MSDS y TDS proporcionada. Servicio OEM / ODM y muestras gratuitas son bienvenidas.Póngase en contacto con nosotros para obtener precios al por mayor directos de fábrica y asistencia técnica.