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High Transparency High Voltage Epoxy Potting Compound Shore D 80 for Power Module Encapsulation
  • High Transparency High Voltage Epoxy Potting Compound Shore D 80 for Power Module Encapsulation
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High Transparency High Voltage Epoxy Potting Compound Shore D 80 for Power Module Encapsulation

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: RoHS Compliant
Numero di modello: HN-5506AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS Compliant
Numero di modello:
HN-5506AB
Programma di cura:
25 C: 6-8 h iniziali, 12-16 h complete; 80°C: 1 ora
Coefficiente di espansione lineare:
< 6,1 x 10^-5 cm/K
Resistenza alla temperatura:
Da -60°C a 135°C
Temperatura di transizione in vetro:
Tg > 90 C
Resistività del volume:
4,3 x 10^15 Ohm.cm
Rigidità dielettrica:
25 kV/mm
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

High Voltage Epoxy Potting Compound

,

Transparent Power Module Encapsulant

,

High Dielectric Strength 25kV Resin

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
Componente A fusto in plastica da 15 kg + Componente B fusto in plastica da 5 kg (disponibili kit pe
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T, L/C, Western Union, PayPal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
HANAST HN-5506 A/B High Transparency High Voltage Epoxy Potting Compound for Power Module and High-Voltage Encapsulation HN-5506 A/B is a two-component, high-transparency epoxy potting compound with high hardness, low viscosity, excellent self-levelling and defoaming performance. Mixed at a 3:1 ratio by weight, it flows into fine gaps and cures into a crystal-clear, high-hardness, UV-resistant and anti-yellowing encapsulant with excellent adhesion and high dielectric strength

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

silicone liquido sfuso,

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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