2025-09-11
アプリケーションの課題:100Wを超える高出力ドライバは、大きな熱を発生し、過熱による部品の損傷を防ぐために放熱が必要です。同時に、屋外使用のための防水要件も満たす必要があります。
解決策:高熱伝導率(例:0.8~1.2W/m.K)の1:1シリコーンによるポッティング。
コアバリュー:熱管理のエキスパート:MOSFETやトランスなどの熱源から筐体へ効率的に熱を伝達し、内部温度を大幅に低減します。ワンストップソリューション:熱伝導性、絶縁性、防水性を同時に実現し、電源設計を簡素化します。
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