Anwendungsprobleme: Hochleistungs-Treiber über 100W erzeugen erhebliche Wärme, was eine Wärmeableitung erfordert, um Komponentenschäden durch Überhitzung zu vermeiden. Gleichzeitig müssen sie die Anforderungen an die Wasserdichtigkeit für den Außeneinsatz erfüllen.

Lösung: Vergießen mit 1:1 Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit (z.B. 0,8-1,2W/m.K).

Kernvorteil: Experte für Wärmemanagement: Leitet Wärme effizient von Wärmequellen wie MOSFETs und Transformatoren zum Gehäuse ab und reduziert so die Innentemperaturen deutlich. Komplettlösung: Erreicht gleichzeitig Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und Wasserdichtigkeit und vereinfacht so das Design der Stromversorgung.

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