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2025-03-26

シリコーンゲルを添加した際に、イオン性化合物（N、P、S有機化合物、Sn、Pb、Hg、Asなどの元素を含むもの）、アルキン、多ビニル化合物と接触すると、硬化不良や硬化不能になる現象を「ポイズニング」と呼びます。回路基板上のハンダ接合部や残留ロジンには、上記化合物成分がすべて含まれています。回路基板を使用する際は、残留ロジンをできる限り除去し、低鉛ハンダを使用し、加熱硬化させることを推奨します。ポイズニングを起こしやすい一般的な材料や対象物には、鉛含有ハンダ、フラックス、ホットメルト接着剤、縮合シリコーン（一液性および二液性縮合シリコーンを含む）、加硫ゴムなどがあります。

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