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É o adesivo de potting adição

2025-03-26

O fenômeno de cura incompleta ou incapacidade de curar quandoAdição de gel de siliconeentra em contacto com compostos iônicos que contenham compostos orgânicos N, P, S, Sn, Pb, Hg, As e outros elementos, bem como alquinas e compostos multi-vinílicos, é chamado de "envenenamento".As juntas de solda e resina residual na placa de circuito contêm todos os componentes compostos acima mencionadosQuando se utiliza a placa de circuito, é aconselhável limpar a resina residual tanto quanto possível, usar soldagem com baixo teor de chumbo tanto quanto possível e curá-la por aquecimento.
Os materiais e objetos comuns propensos a envenenamento incluem solda contendo chumbo, fluxo, adesivo de fusão a quente, silicone condensado (incluindo silicone condensado de um e dois componentes),Borracha vulcanizada, etc.

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