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2025-09-11
応用: 衛星,無人機,航空電子システムのためのボードレベルの強化.
課題: 打ち上げ中に極端な振動と衝撃,高空での極端な高温 (−55°C~125°C以上) サイクル,高真空環境での排出問題.
解決法:電路強化とポッティングのために航空宇宙級の低排出透明シリコンを使用します.
基本価値:電子モジュールの振動と衝撃耐性を著しく向上させ,広い動作温度で安定したパフォーマンスを保証します.精密 オプティカル 部品 の 汚染 を 防止 する航空宇宙産業の厳格な基準を満たしています