2025-09-11
Aplicaciones: Refuerzo a nivel de placa para sistemas de satélites, drones y aviónica.
Desafíos: Vibración y choque extremos durante el lanzamiento, ciclos de temperatura extremadamente altos (-55°C a más de 125°C) a gran altitud y problemas de desgasificación en entornos de alto vacío.
Solución: Utiliza silicona transparente de grado aeroespacial y baja desgasificación para el refuerzo y encapsulado de circuitos.
Valor fundamental: Mejora significativamente la resistencia a la vibración y a los golpes de los módulos electrónicos. La amplia temperatura de funcionamiento garantiza un rendimiento estable. La baja desgasificación evita la contaminación de componentes ópticos de precisión, cumpliendo con los estrictos estándares de la industria aeroespacial.