최신 회사 사례 Shenzhen Hanast New Material co.,LTD 자격증

액션 카메라 및 수중 사진 장비에 대한 깊은 밀폐

2025-09-11

응용 분야: 액션 카메라 메인보드 및 수중 드론 카메라 모듈의 내부 포장.

과제: 심해에서의 초고수압, 해수 부식, 작동 중 내부 발열.

솔루션: 저응력, 고탄성 투명 실리콘을 사용하여 포팅하고 모든 틈을 채움.

핵심 가치: 수십 미터 깊이까지 방수 밀봉을 제공하며 해수 부식에 강합니다. 실리콘의 뛰어난 열전도성은 칩의 열을 발산하는 데 도움이 됩니다. 광학 등급 투명성은 이미지 센서(CMOS)의 화질에 영향을 미치지 않아 고품질 수중 장비에 적합합니다.

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