2025-09-11
Aplicaciones: Envases internos para placas base de cámaras de acción y módulos de cámaras de drones submarinos.
Desafíos: Presión hidrostática muy alta en aguas profundas, corrosión del agua de mar y generación de calor interno durante el funcionamiento.
Solución: Se utiliza silicona transparente de baja tensión y muy elástica para la maceta, llenando todos los huecos.
Valor principal: Proporciona un sello impermeable hasta decenas de metros de profundidad, resistente a la corrosión del agua de mar. La excelente conductividad térmica de la silicona ayuda a disipar el calor del chip.La transparencia de grado óptico no afecta a la calidad de imagen del sensor de imagen (CMOS), por lo que es la opción preferida para equipos submarinos de alta calidad.