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1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

제품 세부 사항:
원래 장소: 중국 광둥
브랜드 이름: Hanast
인증: ROHS
모델 번호: HN-8810
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
ROHS
모델 번호:
HN-8810
이름:
전자제품용 실리콘 포팅 화합물
믹스 비율:
1:1
색상:
회색, 흰색, 검은 색
특징:
1.0 열전도율
MOQ:
1-2kg
넓은 온도 영역:
-50°C ~ 250°C
경도:
50 ± 5 해안 a
애플리케이션:
신에너지 차량용 전원 배터리 및 열 관리 시스템
선반 시간:
6개월
쿠스오미즘:
지원하다
강조하다:

High Light

강조하다:

난연성 실리콘 포팅 컴파운드

,

열전도성 PCB를 위한 포팅 실리콘

,

전자 부품 보장이 있는 실리콘

거래 정보
최소 주문 수량:
1KG
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
50KG/세트, 25KG/바
배달 시간:
5~7일
지불 조건:
T/T, 페이팔
공급 능력:
100톤/월
제품 설명

1.0 열전도성 PCB 용 실리콘 방화 retardant 실리콘 전자 부품 용 용

 

 

제품 개요실리콘 포팅 화합물의 경우:

 

이것은 전자 부품용으로 설계된 두 가지 구성요소인 부착 고화질 실리콘 고장 고무로 구성되어 있습니다.뛰어난 전기 단열을 제공합니다.-50°C에서 250°C까지의 넓은 작업 온도 범위.

 

 

1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

 

기술 매개 변수실리콘 포팅 화합물의 경우:

종류: 2개 구성 요소를 추가하는 유기 실리콘
폭 넓은 온도 범위:-40°C-150°C
혼합 비율:1:1
혼합 후 viskosity (cP) (GB/2794-1995): 2000-3000mpa
강도 (해안 A):45-50 해안 A
부피 저항성 Ω·cm:≥5.0×10
14
열전도 (W/M▪K):1.0
 

1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

 

제품 응용실리콘 포팅 화합물의 경우:

1.0 W/m·K의 열전도성을 가진 실리콘 포팅 화합물은 주로 일정 수준의 열 분비를 필요로 하는 중량 전력 전자 장치에 사용됩니다.전기 단열에 더 큰 중점을 두면서, 물 및 먼지 저항성, 그리고 화염 retardance. 그것은 종종 전력 모듈, 광전지 인버터, 탑재 충전기 (OBCs), DC / DC 변환기에서 사용됩니다.그것은 동시에 보호 캡슐을 제공하면서 변환기 및 MOSFET와 같은 열 발생 부품의 열 분비를 촉진합니다.그것의 우수한 진동 저항과 열 안정성을 활용, 그것은 널리 모터 스테터 코일, 다양한 컨트롤러 및 다른 자동차 전자 모듈의 보호 포팅에 사용됩니다..또한, CT 스캐너 및 심혈관 혈관 촬영 시스템과 같은 고전력 의료 장비에 적용됩니다.이러한 장치들은 매우 높은 수준의 안정성과 신뢰성을 요구합니다., 포팅 화합물은 열 분비를 돕는 것 외에도 전기 누출 위험을 완화하는 우수한 전기 단열을 제공합니다.그것은 또한 열 효율을 향상시키고 조명기의 서비스 수명을 연장하기 위해 LED 조명 장치의 드라이버 전원 공급을 채우기 위해 사용됩니다.가정용 가전 분야에서, 그것은 일반적으로 마이크로 웨브 오븐, 에어컨 및 인덕션 요리장과 같은 제품의 제어판 또는 전원 모듈에서 발견됩니다.산업용 컨트롤러, 고전력 트랜스포머 및 광섬유 통신 장비, 그것은 먼지, 습기 및 산업 환경에서 고유한 진동으로부터 보호를 제공하기 위해 배치됩니다.

1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

 

 

 

 

 

 

1.0 PCB용 열전도성 포팅 실리콘 전자 부품용 난연 실리콘 포팅 컴파운드

 

실리콘 포팅 화합물의 포장 방법:

50kg/세트 (부품 A 25kg + 부품 B 25kg)
 

저장 실리콘 포트 화합물:

이 제품은 독성이 없고 위험하지 않습니다. 비와 노출을 피하십시오. 시원하고 건조한 곳에 보관하십시오.
보관기간은 6개월입니다.
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