이 프리미엄 1.0 W/m·K 열 지방 페이스트는 CPU, GPU 및 전원 모듈 열 싱크 냉각을 위해 고 순수 실리콘 기반으로 구성됩니다.부식성알루미늄, 구리 및 전자 기판에긴 사용 기간매년 안정적인 열 성능을 가진 ∙ 재작업과 유지보수 비용을 줄이기 위해 설계된 내구성 있는 열 화합물
열전도 1.0W/m·K. 실리콘 베이스. 견고하지 않는 페이스트. 밀도 1.85g/cm3. 작업 온도 -40°C~180°C. 낮은 열 저항성. 부식성. RoHS & REACH 준수.
표준 패키지: 1KG / 캔 및 5KG / 배럴. 열 전도성 등급 (1.0 ~ 3.0 W / m · K), 색상, 점도 및 주사 / 사전 채워진 패키지의 OEM / ODM 사용자 정의는 요청에 따라 제공됩니다.
모델: HN100 브랜드: 한스트 원산지: 광둥, 중국 MOQ: 1 킬로그램 납품시간: 3-5일 지불: T/T, L/C, 웨스턴 유니온
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