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Grasa térmica duradera no corrosiva 1.0 W/mK de silicona de larga duración para refrigeración de disipadores de calor de CPU GPU

Grasa térmica duradera no corrosiva 1.0 W/mK de silicona de larga duración para refrigeración de disipadores de calor de CPU GPU

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, REACH
Número de modelo: HN100
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, REACH
Número de modelo:
HN100
Conductividad térmica:
1,0 W/m.K
Color:
Pasta Blanca / Gris
Materia prima:
Silicona
Densidad:
1,85 +/- 0,08 g/cm3
Temperatura de trabajo:
-40 a 180 C (estado de pasta de larga duración)
Consistencia:
Pasta que no cura (nunca se solidifica)
Purga de aceite:
<= 0,3% (200ºC/24h)
Volatilidad:
<= 0,6%
Viscosidad:
76000 +/- 5000 cP
Resistencia térmica:
Baja impedancia térmica
Duración:
12 meses
Certificaciones:
RoHS, ALCANCE
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Grasa térmica no corrosiva de larga duración

,

Compuesto de silicona duradero para disipador de calor

,

Pasta térmica de baja resistencia térmica

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
1 kg/lata, 5 kg/barril
Tiempo de entrega:
3-5 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Unión Occidental
Capacidad de la fuente:
50 toneladas por mes
Descripción del producto

Grasa Térmica Duradera No Corrosiva 1.0 W/mK — Compuesto de Disipador de Calor de Silicona de Larga Duración

Esta grasa térmica premium de 1.0 W/m·K está formulada con una base de silicona de alta pureza para la refrigeración de disipadores de calor de CPU, GPU y módulos de potencia. Es no corrosiva para aluminio, cobre y sustratos electrónicos, y ofrece larga vida útil con un rendimiento térmico estable año tras año — un compuesto térmico duradero diseñado para reducir los costos de retrabajo y mantenimiento.

Por qué elegir esta grasa térmica

  • Fórmula no corrosiva — Segura para componentes electrónicos de aluminio, cobre, níquel y sensibles, previniendo la corrosión galvánica y el daño superficial a largo plazo.
  • Larga vida útil / Durabilidad — Una pasta de silicona no curable que mantiene un estado de pasta estable bajo ciclos térmicos, resistiendo el secado, el bombeo y el endurecimiento para una estabilidad a largo plazo.
  • Baja resistencia térmica — Excelente humectación de la superficie y alta conformidad para llenar microespacios entre el chip y el disipador de calor, transfiriendo calor de manera eficiente para una disipación de calor extrema.
  • Base de silicona de alta pureza — Baja sangrado de aceite (<= 0.3%) y baja volatilidad (<= 0.6%), manteniendo la interfaz limpia y estable con el tiempo.
  • Rango de temperatura amplio y confiable — Funciona de -40°C a 180°C sin solidificarse, adecuado para electrónica de servicio continuo.

Aplicaciones recomendadas

  • Refrigeración de CPU y GPU para plataformas de escritorio, portátiles y servidores
  • Interfaz de disipador de calor para módulos de potencia, IGBT y MOSFET
  • Controladores LED, fuentes de alimentación y electrónica de conmutación
  • Gestión térmica de electrónica automotriz y de vehículos eléctricos

Puntos destacados del producto

Conductividad térmica 1.0 W/m·K | Base de silicona | Pasta no curable | Densidad 1.85 g/cm³ | Temperatura de trabajo -40°C a 180°C | Baja resistencia térmica | No corrosiva | Cumple con RoHS y REACH.

Embalaje y Suministro

Embalaje estándar: 1KG/Lata y 5KG/Barril. Personalización OEM/ODM de grados de conductividad térmica (1.0 a 3.0 W/m·K), color, viscosidad y embalaje en jeringa/pre-llenado está disponible bajo pedido.

Información de pedido

Modelo: HN100 | Marca: Hanast | Origen: Guangdong, China | MOQ: 1 Kilogramo | Tiempo de entrega: 3-5 días laborables | Pago: T/T, L/C, Western Union.

Contáctenos hoy para precios al por mayor, muestras y soluciones personalizadas de grasa térmica OEM.