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투명 방수 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 (LED 봉지용 상온 경화형)

투명 방수 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 (LED 봉지용 상온 경화형)

제품 세부 사항:
원래 장소: 심천, 광둥, 중국
브랜드 이름: HANAST
인증: RoHS, REACH, SDS available
모델 번호: HN-8808 A/B
자세한 정보
원래 장소:
심천, 광둥, 중국
브랜드 이름:
HANAST
인증:
RoHS, REACH, SDS available
모델 번호:
HN-8808 A/B
점도 성분 B:
25C에서 20-30mPa.s
작동 온도:
-50C ~ 200C
밀도:
0.94 +/- 0.02g/cm3
휴식시 신장:
<=100%
믹스 비율:
중량비 10:1
점도 성분 A:
25C에서 2200-2600mPa.s
강조하다:

High Light

강조하다:

투명한 RTV 실리콘 포팅 화합물

,

LED 드라이버 방수 캡슐

,

광둥 포팅 화합물 공장 공급

거래 정보
최소 주문 수량:
1kg
포장 세부 사항:
22kg/세트(20kg 드럼 A + 2kg 병 B) 또는 11kg/세트(10kg + 1kg), 밀봉 용기, 항공 또는 해상 운송
배달 시간:
샘플의 경우 영업일 기준 3~5일, 대량 주문의 경우 영업일 기준 7~15일
지불 조건:
T/T, L/C, 웨스턴 유니온, 페이팔
공급 능력:
달 당 50 톤
제품 설명

HANAST HN-8808AB 투명 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 (LED 방수 봉지재)

HN-8808AB는 10:1 비율로 제공되는 투명한 2액형 축합 경화 RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 중국 선전의 광둥 포팅 컴파운드 공장에서 생산되며, 상온에서 투명한 엘라스토머로 경화되어 포팅된 부품을 육안으로 검사할 수 있으며 LED 드라이버, 전원 공급 장치 및 전자 모듈에 대한 안정적인 방수 절연을 제공합니다.

투명 방수 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 (LED 봉지용 상온 경화형)

주요 특징

  • 부품 및 납땜 접합부의 육안 검사를 가능하게 하는 투명 경화 엘라스토머
  • 옥외 및 습한 환경을 위한 방수 및 방습 봉지재
  • 상온(RTV) 경화, 오븐 불필요, 중량 기준 10:1 혼합 비율
  • 안정적인 전기 절연을 위한 14kV/mm 이상의 높은 절연 강도
  • -50°C ~ 200°C의 넓은 작동 온도 범위
  • 섬세한 와이어 본드 및 SMD 부품을 보호하는 저응력, 저수축 경화
  • 부산물 없는 중성 축합 경화, 비부식성, 무독성, 무취
  • 알루미늄, 철, 아크릴 및 PC 플라스틱 기판에 프라이머 없이 접착
  • RoHS 및 REACH 준수, SDS 제공되는 일반 화학 물질로 공급
  • 안정적인 보관 및 쉬운 배송, 6개월의 유효 기간

투명 방수 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 (LED 봉지용 상온 경화형)

일반적인 적용 분야

  • LED 드라이버 및 모듈 포팅: LED 전원 공급 장치, 옥외 디스플레이 모듈 및 수중 조명기구
  • 자동차 전자 모듈: ECU, BMS, 후드 센서 포팅 및 ADAS 카메라 모듈
  • 전력 모듈 및 컨버터: 태양광 인버터, DC-DC 컨버터 및 산업용 전원 공급 장치 보호
  • 센서 및 트랜스듀서 조립: 압력, 근접 및 온도 센서, IoT 장치 실링
  • 투명하고 방수되는 보호가 필요한 알루미늄 기판 및 일반 전자 제품 봉지재
  • 포팅 후 육안 검사가 필요한 회로 기판 실링

기술 데이터 (TDS HANAST-TDS-027 기준)

속성 값
모델 HN-8808 A/B
경화 유형 2액형 축합 경화 (RTV-2), 상온
혼합 비율 (A:B) 중량 기준 10:1
외관 투명 액체 / 투명 경화 엘라스토머
점도 (A 성분, 25°C) 2200-2600 mPa·s
점도 (B 성분, 25°C) 20-30 mPa·s
밀도 (A 성분) 0.94 ±0.02 g/cm³
절연 강도 ≥14 kV/mm
유전 상수 ≤3.0
파단 신장률 ≤100%
작동 온도 -50°C ~ 200°C
완전 경화 시간 (25°C) 8-24 시간
유효 기간 6개월
포장 22kg/세트 (20kg A + 2kg B) 또는 11kg/세트 (10kg A + 1kg B)

광둥 포팅 컴파운드 공장 및 OEM 공급

Hanast는 중국 선전에 기반을 둔 직접적인 광둥 포팅 컴파운드 공장으로, 40,000m² 규모의 생산 시설을 운영하고 있습니다. 선전 포팅 컴파운드 공장 및 중국 포팅 컴파운드 공장 공급업체로서, 점도, 경도, 투명도 및 경화 속도의 OEM 및 ODM 맞춤화를 지원하고, 요청 시 SDS를 제공하며, 도매 공장 직판 가격으로 다톤 배치 공급을 지원합니다.

포장 및 보관

A 성분 (20kg 또는 10kg 철제/플라스틱 드럼)과 B 성분 (2kg 또는 1kg 플라스틱 병)으로 함께 공급되거나, 22kg/세트 또는 11kg/세트의 준비된 10:1 키트로 공급됩니다. 성분은 25°C 이하의 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 밀봉하여 보관하고, 직사광선과 습기로부터 보호하십시오. 유효 기간은 6개월이며, 3개월 이내에 사용하는 것이 가장 좋습니다. 운송 시 위험물로 분류되지 않습니다.

이 공급업체에 대한 정보

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.는 산업용 실리콘 재료의 R&D, 제조 및 글로벌 공급을 전문으로 하는 최고의 첨단 기술 기업이자 선도적인 소스 제조업체입니다. 유명한 Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd.의 전략적 지사로서, Hanast는 10년 이상의 접착제 전문 지식과 최첨단 40,000평방미터 규모의 현대적인 생산 기지(새롭게 확장 중인 장먼 시설 포함)를 통합하여 전 세계에 고용량의 신뢰할 수 있는 재료 솔루션을 제공합니다.

우리는 전기차(EV), 배터리 에너지 저장 시스템(BESS), 태양광 인버터, LED 조명 및 산업 자동화를 포함한 다양한 분야의 글로벌 공장, 구매 관리자 및 엔지니어링 팀을 위한 중요한 Tier-1 공급업체 및 OEM/ODM 파트너 역할을 합니다.

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.

자주 묻는 질문

Q1: HN-8808AB는 무엇이며 어떤 응용 분야에 적합합니까?
A1: HN-8808AB는 투명한 10:1 2액형 RTV 실리콘 포팅 컴파운드입니다. LED 드라이버 및 모듈 포팅, 전원 공급 장치, 자동차 전자 모듈, 센서 및 회로 기판 실링에 적합합니다.

Q2: 경화된 컴파운드는 투명하며 육안 검사가 가능합니까?
A2: 예. HN-8808AB는 봉지재를 제거하지 않고도 부품, 납땜 접합부 및 LED 어레이를 육안으로 검사할 수 있는 투명 엘라스토머로 경화됩니다.

Q3: 혼합 비율과 경화 일정은 어떻게 됩니까?
A3: A 성분과 B 성분을 중량 기준으로 10:1 비율로 혼합하십시오. 컴파운드는 상온에서 경화되며, 25°C에서 8-24시간 내에 완전 경화됩니다. 초기 경화 후, 60°C를 초과하지 않는 부드러운 가열을 사용하여 경화를 가속화할 수 있습니다.

Q4: 방수 기능이 있으며 옥외 사용에 적합합니까?
A4: 예. HN-8808AB는 14kV/mm 이상의 절연 강도와 -50°C ~ 200°C의 작동 범위를 갖춘 방수 및 방습 실링을 제공하며, 옥외 LED 조명기구 및 습한 환경에 적합합니다.

Q5: 어디에서 제조되며 어떤 인증, MOQ 및 포장이 가능합니까?
A5: 중국 선전의 광둥 포팅 컴파운드 공장에서 제조됩니다. HN-8808AB는 RoHS 및 REACH 준수하며 SDS를 사용할 수 있고 위험물로 분류되지 않으며, 22kg/세트 또는 11kg/세트의 10:1 키트로 공급되며 OEM/ODM 대량 공급이 지원됩니다.

등급 & 리뷰

전체 평점

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평점 스냅샷

모든 등급의 분포는 다음과 같습니다.
5 별
100%
4 별
0%
3 별
0%
2 별
0%
1 별
0%

모든 리뷰

I
I*y
India Aug 6.2026
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.