Compuesto transparente de silicona impermeable RTV con temperatura ambiente para la encapsulación de LED

Compuesto de encapsulación de silicona RTV transparente HANAST HN-8808AB para impermeabilización de LED

HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 transparente de dos componentes de curado por condensación, suministrado en una proporción de 10:1. Producido por nuestra fábrica de compuestos de encapsulación de Guangdong en Shenzhen, China, se cura a temperatura ambiente en un elastómero transparente que permite la inspección visual de los componentes encapsulados, al tiempo que proporciona un aislamiento impermeable fiable para controladores de LED, fuentes de alimentación y módulos electrónicos.

Características principales

• Elastómero curado transparente que permite la inspección visual de componentes y juntas de soldadura
• Encapsulación impermeable y a prueba de humedad para entornos exteriores y húmedos
• Relación de mezcla de 10:1 en peso con curado a temperatura ambiente (RTV), no requiere horno
• Alta resistencia dieléctrica de 14 kV/mm o más para un aislamiento eléctrico fiable
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento de -50°C a 200°C
• Curado de baja tensión y bajo encogimiento que protege los delicados enlaces de alambre y las piezas SMD
• Curado por condensación neutro, no corrosivo, no tóxico e inodoro, sin subproductos
• Adhesión sin imprimación a sustratos de aluminio, hierro, acrílico y plástico de PC
• Cumple con RoHS y REACH, se suministra como producto químico general con SDS disponible
• Vida útil de 6 meses con almacenamiento estable y fácil envío

Aplicaciones típicas

• Encapsulación de módulos y controladores de LED: fuentes de alimentación de LED, módulos de pantalla exteriores y luminarias subacuáticas
• Módulos electrónicos de automoción: ECU, BMS, encapsulación de sensores bajo el capó y módulos de cámara ADAS
• Módulos y convertidores de potencia: inversor solar, convertidor CC-CC y protección de fuentes de alimentación industriales
• Ensamblaje de sensores y transductores: sensores de presión, proximidad y temperatura, sellado de dispositivos IoT
• Sustrato de aluminio y encapsulación electrónica general que requiere una protección transparente e impermeable
• Sellado de placas de circuito donde se requiere inspección visual posterior a la encapsulación

Datos técnicos (según TDS HANAST-TDS-027)

Fábrica de compuestos de encapsulación de Guangdong y suministro OEM

Hanast es una fábrica directa de compuestos de encapsulación de Guangdong con sede en Shenzhen, China, que opera una instalación de producción de 40.000 m². Como fábrica de compuestos de encapsulación de Shenzhen y proveedor de fábrica de compuestos de encapsulación de China, admitimos la personalización OEM y ODM de viscosidad, dureza, transparencia y velocidad de curado, proporcionamos una SDS a petición y suministramos lotes de varias toneladas con precios directos de fábrica al por mayor.

Embalaje y almacenamiento

Se suministra como Componente A (bidón de hierro/plástico de 20 kg o 10 kg) junto con el Componente B (botella de plástico de 2 kg o 1 kg), o como kits listos de 10:1 de 22 kg/set o 11 kg/set. Mantenga los componentes sellados en un lugar fresco, seco y ventilado por debajo de 25°C, protegidos de la luz solar directa y la humedad. La vida útil es de 6 meses; se recomienda su uso dentro de los 3 meses. Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte.

Sobre este proveedor

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra instalación de Jiangmen en expansión) para ofrecer soluciones de materiales fiables y de alta capacidad a nivel mundial.

Servimos como un proveedor de nivel uno vital y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluidos vehículos eléctricos (VE), sistemas de almacenamiento de energía de baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué es HN-8808AB y para qué aplicaciones es adecuado?
R1: HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de dos partes transparente en proporción 10:1. Es adecuado para la encapsulación de módulos y controladores de LED, fuentes de alimentación, módulos electrónicos de automoción, sensores y sellado de placas de circuito.

P2: ¿El compuesto curado es transparente y se puede inspeccionar visualmente?
R2: Sí. HN-8808AB se cura hasta convertirse en un elastómero transparente que permite la inspección visual de componentes, juntas de soldadura y matrices de LED sin retirar el encapsulado.

P3: ¿Cuál es la relación de mezcla y el programa de curado?
R3: Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de 10:1 en peso. El compuesto se cura a temperatura ambiente, con curado completo en 8-24 horas a 25°C. Después del curado inicial, se puede aplicar un calentamiento suave que no exceda los 60°C para acelerar el curado.

P4: ¿Es impermeable y adecuado para uso en exteriores?
R4: Sí. HN-8808AB proporciona un sellado impermeable y a prueba de humedad con una resistencia dieléctrica de 14 kV/mm o más y un rango de funcionamiento de -50°C a 200°C, adecuado para luminarias LED exteriores y entornos húmedos.

P5: ¿Dónde se fabrica y qué certificaciones, MOQ y embalajes están disponibles?
R5: Se fabrica en nuestra fábrica de compuestos de encapsulación de Guangdong en Shenzhen, China. HN-8808AB cumple con RoHS y REACH, con SDS disponible y está clasificado como mercancía no peligrosa, se suministra en kits de 10:1 de 22 kg/set o 11 kg/set con suministro a granel OEM/ODM compatible.