HN-5508AB Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics Encapsulation
HN-5508AB Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics Encapsulation
Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
HANAST
Orzecznictwo:
RoHS compliant, SDS available
Numer modelu:
HN-5508 A/B
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
HANAST
Orzecznictwo:
RoHS compliant, SDS available
Numer modelu:
HN-5508 A/B
Odporność na niską temperaturę:
-30 c
Stosunek mieszania:
5:1 wagowo (A:B)
Twardość:
Brzeg D 85-95
Temperatura odkształcenia cieplnego:
130-150 C
Wytrzymałość dielektryczna:
20-22 kV/mm
Absorpcja wody:
< 0,03% (25°C x 24 godz.)
Podkreślić:
High Light
Podkreślić:
Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound
,
Electronics Potting Glue Sealant
,
200kg Bulk Epoxy Encapsulant
Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
1 kg
Szczegóły pakowania:
30 kg/zestaw (25 kg beczka A + 5 kg garnek B), dostępne zestawy luzem 200 kg, szczelne pojemniki, wy
Czas dostawy:
3-5 dni roboczych na próbki, 7-15 dni na zamówienia zbiorcze
Zasady płatności:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Możliwość Supply:
50 ton miesięcznie
Opis produktu
HANAST HN-5508 A/B Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound 200kg for Electronics Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, waterproof electrical epoxy potting compound developed for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and long pot life, penetrates narrow gaps, and cures into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant. It provides strong electrical insulation, moisture and water