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HN-5508AB Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics Encapsulation
  • HN-5508AB Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics Encapsulation
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HN-5508AB Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics Encapsulation

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: RoHS compliant, SDS available
Numero di modello: HN-5508A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS compliant, SDS available
Numero di modello:
HN-5508A/B
Resistenza alle basse temperature:
-30 C
Rapporto di mix:
5:1 in peso (A:B)
Durezza:
Sponda D 85-95
Temperatura di deformazione termica:
130-150 C
Rigidità dielettrica:
20-22 kV/mm
Assorbimento d'acqua:
< 0,03% (25 C x 24 ore)
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound

,

Electronics Potting Glue Sealant

,

200kg Bulk Epoxy Encapsulant

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
30 kg/set (fusto da 25 kg A + vaso da 5 kg B), set sfusi da 200 kg disponibili, contenitori sigillat
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
HANAST HN-5508 A/B Waterproof Electrical Epoxy Potting Compound 200kg for Electronics Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, waterproof electrical epoxy potting compound developed for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and long pot life, penetrates narrow gaps, and cures into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant. It provides strong electrical insulation, moisture and water

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

silicone liquido sfuso,

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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