Detalhes dos produtos

Para casa > produtos >

Composto de epossídio

Materiais compostos para encapsulamento de conectores

Todas as categorias

Borracha de silicone da cura da platina

Silicone líquido seguro para alimentos

Composto de encapsulamento de silicone

composto de poliuretano para vasos

Composto de cozimento com condutividade térmica

Agente desengordurante

Contacte-nos

Ms. Candy

sales11@hanastsilicone.com/candy@hanastsilicone.com

+8613670122311

13670122311

Contacte agora

Materiais compostos para encapsulamento de conectores

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25kgs/barrel
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Certificação:

ROHS SGS

Características:

Isolamento ignífugo, vedação, resistente à humidade

Impermeável:

- Sim, sim.

Consista:

Resina epoxi A, agente de cura B

COSTA A da dureza:

85 a 95

Viscosidade:

Baixa viscosidade

aparência:

Uma resina epoxídica pegajosa, água líquida

Relação de mistura:

A: B = 5:1 (proporção de peso)

A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H:

< 0,03%

resistente a baixas temperaturas °C:

- Trinta

Tempo da prateleira:

6 meses (25°C)

Destacar:

Composto de curagem térmica de potes epóxi

Materiais compostos de cozimento por epoxi

Materiais para vasos de silicone e epoxi

Descrição do produto

85 Dureza Silicone para conectores de encapsulamento 5:1 Epoxy Potting Glue Cor preta Para resistores de transformadores 2 Componentes Potting Material composto

Descrição do produto:

HN-5508Resina epóxia temperatura ambiente ou baixa, com baixa viscosidade, longo tempo de funcionamento, boa fluidez e fácil penetração no espaço livre do produto

Características do produto:

Baixa viscosidade, longo tempo de funcionamento, boa fluidez e fácil penetração no espaço livre do produto; sem bolhas após o curado, superfície lisa, brilho, alta dureza;Os materiais de cura têm uma boa resistência a ácidos e álcalis, à prova de umidade, umidade e envelhecimento por ar; materiais de cura têm excelente isolamento

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
		Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	c gravidade, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	e Período (25°C)	Seis meses	x meses
Processo	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	2 Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	2 Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14 1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15 1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%

A dureza da costa A

85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150

resistente a baixas temperaturas °C

- Trinta

Aplicação:

HN-5508 é amplamente utilizado em transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 0

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 1

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 2

Tags:

Material de potaria epóxi

silicone líquido a granel

composto de potaria de resina epóxi

Produtos relacionados

Vídeo

OEM Silicone Black Epoxy Potting Compound Resin Glue 5: 1 para elétrico

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED

Obtenha o melhor preço

Vídeo

ODM 3:1 Resina Epoxídica Composta de Cola de Potting Claros Para Dirigente LED 2 Peças

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Material de colagem de resina epoxi com baixo índice de viscosidade

Obtenha o melhor preço

Vídeo

2RTV Epoxi Compound Para Transformadores Retardante de Fogo Alta Temperatura

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Composto em potes de alta temperatura preto Epoxi eletrônico a granel Silicone líquido 5:1

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Composto de colocação de epoxi eletrônico preto personalizado 5:1 para condutor LED

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Garrafa para eletrônica de resina epoxi de silicone resistente à chama

Obtenha o melhor preço

Detalhes dos produtos

Para casa > produtos >

Composto de epossídio

Materiais compostos para encapsulamento de conectores

Todas as categorias

Tin Cure Silicone Rubber

Borracha de silicone da cura da platina

Silicone líquido transparente

Silicone líquido seguro para alimentos

Gel de silicone eletrônico

Gel de silicone molhado

Composto de encapsulamento de silicone

Composto de epossídio

composto de poliuretano para vasos

Composto de cozimento com condutividade térmica

Pigmento de silicone

Agente desengordurante

Materiais compostos para encapsulamento de conectores

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25kgs/barrel
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS SGS

Número do modelo:

HN-5508AB

Características:

Isolamento ignífugo, vedação, resistente à humidade

Impermeável:

- Sim, sim.

Consista:

Resina epoxi A, agente de cura B

COSTA A da dureza:

85 a 95

Viscosidade:

Baixa viscosidade

aparência:

Uma resina epoxídica pegajosa, água líquida

Relação de mistura:

A: B = 5:1 (proporção de peso)

A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H:

< 0,03%

resistente a baixas temperaturas °C:

- Trinta

Tempo da prateleira:

6 meses (25°C)

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

25kgs/barrel

Termos de pagamento:

T/T

Destacar:

Composto de curagem térmica de potes epóxi

Materiais compostos de cozimento por epoxi

Materiais para vasos de silicone e epoxi

Descrição do produto

85 Dureza Silicone para conectores de encapsulamento 5:1 Epoxy Potting Glue Cor preta Para resistores de transformadores 2 Componentes Potting Material composto

Descrição do produto:

HN-5508Resina epóxia temperatura ambiente ou baixa, com baixa viscosidade, longo tempo de funcionamento, boa fluidez e fácil penetração no espaço livre do produto

Características do produto:

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
		Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	c gravidade, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	e Período (25°C)	Seis meses	x meses
Processo	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	2 Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	2 Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14 1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15 1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%

A dureza da costa A

85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150

resistente a baixas temperaturas °C

- Trinta

Aplicação:

HN-5508 é amplamente utilizado em transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 0

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 1

Materiais compostos para encapsulamento de conectores 2

Tags: