Composto de encapsulamento de silicone de 0,8 W/M·K, tipo de adição de dois componentes 1:1, borracha de encapsulamento de silicone para componentes eletrônicos, resistência a altas e baixas temperaturas, material de encapsulamento de silicone
DESCRIÇÃO DO PRODUTO
HN-8806, tipo de adição de dois componentes borracha de encapsulamento de silicone que pode ser curada em elastômero de alto desempenho por temperatura ambiente ou aquecimento.
Esta borracha de silicone para encapsulamento possui excelente isolamento elétrico, alta resistência à umidade e uma ampla faixa de temperatura de -50°C a 250°C.
Composto de encapsulamento de baixa viscosidade que curará em seções profundas. Baixa taxa de encolhimento após a cura, não emitirá calor e subprodutos, sem corrosão para preenchimento e vedação de componentes.
| Itens de Teste |
Padrão de Teste |
Unidades |
Resultados do teste do produto |
| Parte A |
Parte B |
| Antes da cura |
1 |
Aparência |
--- |
--- |
Fluido, cinza |
Fluido, branco |
| 2 |
Viscosidade |
GB/T10247-2008 |
25ºC, mPa·S |
4500~5000 |
4500~5000 |
| 3 |
Densidade |
GB/T 13354-92 |
25ºC, g/cm³ |
1.50±0.05 |
1.50±0.05 |
| 4 |
Proporção de Mistura (A : B) |
1:01 |
Proporção em peso |
100 |
100 |
|
Proporção em volume |
100 |
100 |
| 5 |
Tempo de operação |
Medido |
h |
0.3-0.4 |
|
| 6 |
Condição de cura |
Medido |
h |
4^12 (25ºC, cura inicial) |
| 0.20 (80ºC) |
Após
Cura |
7 |
Aparência |
--- |
--- |
Elastômero cinza |
| 8 |
Dureza |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
50±5 |
| 9 |
Condutividade térmica |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥0.76 |
| 10 |
Expansividade |
GB/T20673-2006 |
μm/(m,ºC) |
210 |
| 11 |
Absorção de umidade |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC, % |
0.01~0.02 |
| 12 |
Resistividade de volume |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω · cm |
1.0×10¹⁵ |
| 13 |
Intensidade dielétrica |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18^25 |
| 14 |
Resistência à temperatura |
Medido |
ºC |
-50~+250°c |
Aplicação do produto:
1) Aplicação na indústria de energia
É amplamente utilizado em isolamento e vedação à prova de umidade, proteção ambiental e anticorrosiva, encapsulamento e colagem de acessórios de cabos.
2) Aplicação nas indústrias eletrônica e de rádio
Selantes de silicone de cura à temperatura ambiente são amplamente utilizados em encapsulamento, infusão, colagem, impregnação e revestimento neste campo.
3) Aplicação no campo da eletrônica automotiva
A cola de encapsulamento de silicone é usada em vários módulos de controle para realizar o encapsulamento geral e completo de componentes para atingir os requisitos básicos de proteção contra umidade, anti-incrustação e anticorrosão.
4) Aplicação na indústria de fontes de alimentação
Devido às propriedades únicas dos materiais de silicone, excelentes propriedades como proteção contra umidade, isolamento elétrico, resistência a altas e baixas temperaturas e estabilidade química
EMBALAGEM
* Embalagem *
10KG / Conjunto (A, 5kg + B, 5kg)
20KG / Conjunto(A, 10kg + B, 10kg)
50KG / Conjunto (A, 25kg + B, 25kg)
- Armazenamento e transporte: bom
Este produto não é tóxico nem perigoso, de acordo com o manuseio de produtos químicos em geral, armazenado em local fresco e seco (temperatura ambiente).
- Prazo de validade: 6 meses, após o vencimento, por favor, reinspecione; Se atender ao padrão, ainda pode ser usado.
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