Catalisador de platina de curagem a baixa temperatura ¢ Ligação cruzada rápida para sistemas térmicos de potting e gel

Catalisador de Platina de Cura em Baixa Temperatura – Reticulação Rápida para Sistemas de Encapsulamento Térmico e Géis

Visão Geral do Produto para Catalisador de Platina

Este versátil catalisador de platina de cura em baixa temperatura permite uma reticulação eficiente mesmo abaixo de 50°C, tornando-o perfeito para componentes sensíveis ao calor, seções de encapsulamento espessas e sistemas de gel onde a gelificação rápida e baixa exotermia são necessárias.

Características do Produto para Catalisador de Platina

• Cura rapidamente a 25–60°C

• Baixa exotermia ideal para encapsulamento profundo

• Excelente penetração em montagens densas

Parâmetros do Produto  para Catalisador de Platina

• Conteúdo de platina: 3500–5000 ppm

• Tempo de gel @ 40°C: 5–15 minutos

• Aumento máximo de exotermia:< 20°C acima da temperatura ambiente

Aplicações  para Catalisador de Platina

Géis de encapsulamento térmico para eletrônicos

Géis de silicone para amortecimento médico

Compostos de moldagem de baixa temperatura

Encapsulamento de sensores sensíveis ao calor

Diretrizes de Operação para Catalisador de Platina

Dosagem: 0,1–0,7% na base de silicone

Misture bem, degase se necessário

Cura: 40–80°C por 1–3 horas

Precauções para Catalisador de Platina

Não exceda a espessura recomendada sem testar

Evite a exposição a contaminantes ácidos ou básicos

Embalagem e Armazenamento para Catalisador de Platina

Recipientes de plástico ou vidro de 250 g, 1 kg, 5 kg

Armazene a 15–25°C

FAQ  para Catalisador de Platina

Qual é a temperatura mínima de cura?

Pode curar à temperatura ambiente (25°C), embora 40–60°C seja recomendado para ciclos mais rápidos.

É adequado para encapsular baterias de íon de lítio?

Sim, sua baixa exotermia e boa condutividade térmica o tornam ideal.

Pode ser usado com equipamentos de dispensação automática?

Sim, possui viscosidade estável e boas propriedades de fluxo.

Qual é a rigidez dielétrica após a cura?

Tipicamente >20 kV/mm.

Aderente a substratos de PCB?

A adesão é boa para a maioria dos substratos, mas um primer pode ser necessário para não silicones.