Низкотемпературный платиновый катализатор – Быстрое сшивание для систем теплового компаундирования и гелей
![]()
Обзор продукта для платинового катализатора
Этот универсальный низкотемпературный платиновый катализатор обеспечивает эффективное сшивание даже при температуре ниже 50°C, что делает его идеальным для чувствительных к нагреву компонентов, толстых секций компаундирования и гелевых систем, где требуется быстрое гелеобразование и низкий экзотермический эффект.
Характеристики продукта для платинового катализатора
Быстрое отверждение при 25–60°C
Низкий экзотермический эффект, идеально подходит для глубокого компаундирования
Отличная проникающая способность в плотные сборки
![]()
Параметры продукта для платинового катализатора
Содержание платины: 3500–5000 ppm
Время гелеобразования при 40°C: 5–15 минут
Максимальный подъем температуры: < 20°C выше комнатной температуры
Применение для платинового катализатора
Теплопроводящие гели для электроники
Силиконовые гели для медицинских амортизаторов
Низкотемпературные формовочные компаунды
Инкапсуляция чувствительных к нагреву датчиков
![]()
Рекомендации по применению для платинового катализатора
Дозировка: 0,1–0,7% в силиконовой основе
Тщательно перемешать, при необходимости дегазировать
Отверждение: 40–80°C в течение 1–3 часов
Меры предосторожности для платинового катализатора
Не превышать рекомендуемую толщину без предварительного тестирования
Избегать контакта с кислыми или щелочными загрязнителями
Упаковка и хранение для платинового катализатора
Пластиковые или стеклянные контейнеры по 250 г, 1 кг, 5 кг
Хранить при температуре 15–25°C
![]()
FAQ для платинового катализатора
Какова минимальная температура отверждения?
Возможно отверждение при комнатной температуре (25°C), хотя для более быстрых циклов рекомендуется 40–60°C.
Подходит ли он для компаундирования литий-ионных аккумуляторов?
Да, его низкий экзотермический эффект и хорошая теплопроводность делают его идеальным.
Можно ли его использовать с автоматическим дозирующим оборудованием?
Да, он обладает стабильной вязкостью и хорошими текучими свойствами.
Какова диэлектрическая прочность после отверждения?
Обычно >20 кВ/мм.
Прилипает ли он к подложкам печатных плат?
Адгезия хорошая к большинству подложек, но для несиликоновых может потребоваться грунтовка.