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Composto claro do Potting da cola Epoxy para a cola Epoxy do Potting do 2:1 do transformador para a colagem do AB da eletrônica

Composto claro do Potting da cola Epoxy para a cola Epoxy do Potting do 2:1 do transformador para a colagem do AB da eletrônica

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS,SGS
Número do modelo: HN-5506A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS,SGS
Número do modelo:
HN-5506A/B
Nome:
Epoxi Resin Ab Glue for Electronic Potting
Mix Ratio:
2:1
Cor:
claro
Características:
Alta transparência, alta dureza e excelentes propriedades de isolamento.
Aplicativo:
Módulos LED, luminárias, componentes de alta tensão, etc.
Prazo de validade:
6 meses
tipo:
Cola Ab para envasamento eletrônico transparente
amostra:
3KG
Personalização:
Apoiar
Dureza:
70-75±3 costa D
Destacar:

High Light

Destacar:

Composto transparente de potência epoxi

,

colagem epóxi para transformadores

,

21 epoxi para eletrónica

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
25 kg/ tambor de ferro
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Descrição do produto

Composto claro do Potting da cola Epoxy para a cola Epoxy do Potting do 2:1 do transformador para a colagem do AB da eletrônica

 

Descrição de Composto de envasamento epóxi

O composto de envasamento epóxi transparente 2:1 é um encapsulante de alto desempenho, de dois componentes e de cura à temperatura ambiente. Suas principais características incluem transparência excepcional, alta dureza e excelente isolamento elétrico. Depois de curada, a camada adesiva é rígida e transparente, proporcionando proteção eficaz para componentes eletrônicos de precisão, ao mesmo tempo que atende aos requisitos estéticos em aplicações onde a aparência é importante.

 

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parâmetro técnico do composto de envasamento epóxi:

Modelo: HN-5506A/B
Cor: Transparente
Tempo de cura (25℃):12-24H
Dureza (costa D):70-75
Condutividade térmica
(s/mk):0,2-0,3
Resistência à temperatura (℃):-40-120℃

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Características do produto do composto de envasamento epóxi:

 

Proporção de mistura: 2:1 (em peso). Apresenta alta transparência, alta dureza e excelentes propriedades isolantes; uma vez curada, a camada adesiva é rígida e cristalina.
Mantém propriedades físicas e elétricas estáveis ​​em uma ampla faixa de temperatura: de -45°C a 120°C.
Após a mistura, apresenta excelente fluidez, permitindo que penetre facilmente nos minúsculos espaços entre os componentes.
Possui também características anti-amarelecimento, tornando-o adequado para aplicações que envolvam exposição prolongada à luz ou que exijam preservação da transparência.

 

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Aplicação de envasamento de resina epóxi:

Com base em suas principais características de "transparência" e "dureza", o composto de envasamento epóxi transparente 2:1 é utilizado principalmente nas duas principais categorias de produtos a seguir:

1. Módulos eletrônicos que requerem observação transparente ou transmissão de luz: módulos de LED e luminárias, componentes elétricos com luzes indicadoras e bombas de aquário.
2. Componentes de precisão que exigem confidencialidade ou proteção física de alto nível: Módulos de confidencialidade, componentes de alta tensão, sensores de precisão, relés e dispositivos semelhantes.

 

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