| Lugar de origem: | Cantão, China |
| Marca: | Hanast |
| Certificação: | ROHS SGS |
| Número do modelo: | HN-6607AB |
Ultra-Soft Shore 00 Gel de silicone transparente para eletrônicos Amarração de baixo estresse, encapsulamento de geleia anti-vibração, impermeabilização e revestimento conformal para componentes delicados
Descrição do produto suavidade gel de silicone:
O gel de silicone é um material elastomérico de dois componentes, ultra-suave, que se cura à temperatura ambiente ou sob calor, formando um material semi-sólido e transparente.Substância gelatinosa com dureza Shore 00 após a curaA sua estrutura molecular única, caracterizada por uma baixa densidade de ligação transversal, confere ao material tensões internas extremamente baixas e capacidades excepcionais de absorção de tensões.fornecendo assim componentes eletrónicos de precisão com funções de proteção, tais como amortecimento de baixa tensão, amortecimento de choques e vibrações, e resistência à água e à umidade.
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Características do produtosuavidade gel de silicone:
1. Alta transparência
2. Suave (também conhecido como "gel gelatinoso")
3Baixa viscosidade
4. Boas propriedades de fluxo
5. Baixa tensão; reparável
6Boa resistência a choques
7. à prova de água e à prova de umidade
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Aplicação do produtosuavidade gel de silicone:
Os géis de silicone são especificamente concebidos para proteger componentes eletrónicos de precisão altamente sensíveis a tensões mecânicas, incluindo, entre outros:
Chips IC que utilizam ligação de fios e módulos COB
Sensores de precisão (MEMS, sensores de pressão, acelerómetros)
Componentes de alta tensão (quando for necessário minimizar o impacto da tensão na franja elétrica)
Módulos de circuito que requerem capacidade de ensaio de sondas ou de retrabalho
Display drivers ou dispositivos optoeletrônicos que exijam transparência óptica
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Propriedades físicas de suavidade gel de silicone
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Características antes da cura
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Componente
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Componente A
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Componente B
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Cores
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Líquido transparente
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Líquido transparente
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viscosidade ((cp s. 25°C)
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800 ¢ 2000
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800 ¢1800
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Densidade relativa (mpa•s)
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1.01.1.12
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0.98 ¢1.02
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Proporção de mistura
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A: B=1:1
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Viscosidade após mistura ((cp s. 25°C)
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800 ¢1500
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Tempo de funcionamento (25°C)
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2 horas
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Penetração (1/10 mm)
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200 a 400
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Condições de cura (120°C)
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20 a 30 minutos
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Propriedades curadas
Dureza ((Costa A, 24 horas)
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0 ¢ 10
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