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Ip68 Composto de moldagem de silicone térmico a granel Gel líquido para bobinas de ignição módulos eletrônicos

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Ip68 Composto de moldagem de silicone térmico a granel Gel líquido para bobinas de ignição módulos eletrônicos

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-6607AB
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25 kg/barril
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Certificação:

ROHS SGS

nome:

Gel de silicone líquido para eletrónica

Palavra chave:

Gel de silicone de isolamento elétrico

Impermeável:

- Sim, sim.

Tipo:

silicone ab gel, 2 partes

Aplicação:

Condensadores de CA, geradores de íons negativos, bombas de água para aquários, bobinas de ignição

Características:

Isolamento elétrico, baixa viscosidade, suave e transparente

Destacar:

Composto de moldagem de silicone a granel

composto de moldagem de silicone Líquido

composto térmico a granel Líquido

Descrição do produto

11 Composto de silicone macio para bobinas de ignição módulos eletrônicos LED Ip68 Gel de silicone líquido transparente Ab Componente Gel para adesivos eletrônicos protetores

Descrição do produto:

Este produto é uma adição muito macia e de baixa densidade de ligação cruzadaborracha de siliconeÉ um líquido de baixa viscosidade antes da vulcanização. Após a vulcanização, além das características gerais da borracha de silicone de adição, possui boa absorção de choques.resistência à humidade e vedação devido à sua natureza macia. propriedades e excelentes propriedades de isolamento dieléctrico numa ampla gama de temperaturas e umidade.

Características do produto:

1. Curagem a temperatura média, o tempo de curagem pode ser ajustado de acordo com diferentes temperaturas;

2É um óleo de silicone de baixa viscosidade antes do curado e um elastômero de gel após o curado.

Aplicação do produto:

As principais áreas de aplicação são o envase de componentes eletrônicos e elétricos e conjuntos elétricos.é utilizado para a embalagem de transformadores eletrónicos, condensadores de CA, geradores de íons negativos, bombas de água para aquários, bobinas de ignição, módulos electrónicos, módulos LED, etc.

Ip68 Composto de moldagem de silicone térmico a granel Gel líquido para bobinas de ignição módulos eletrônicos 0

Características antes da cura
Componente	Componente A	Componente B
Cores	Líquido transparente	Líquido transparente
viscosidade ((cp s. 25°C)	800 ¢ 2000	800 ¢1800
Densidade relativa (mpa•s)	1.01.1.12	0.98 ¢1.02
Proporção de mistura	A: B=1:1
Viscosidade após mistura ((cp s. 25°C)	800 ¢1500
Tempo de funcionamento (25°C)	2 horas
Penetração (1/10 mm)	200 a 400
Condições de cura (120°C)	20 a 30 minutos
Propriedades curadas Dureza ((Costa A, 24 horas)	0 ¢ 10

Instruções:

1Antes da mistura, o componente A deve ser agitado adequadamente manualmente ou mecanicamente e o componente B deve ser completamente agitado em estado selado antes da utilização.

2. Quando for necessário fixá-lo no material de aplicação, confirme se pode ser fixado antes de o utilizar e, em seguida, aplique-o.Por favor, pese e misture de acordo com a relação de peso de A:B = 1:1, e mexendo bem antes de aplicar cola.

Tags:

gel de silicone eletrônico

gel de encapsulamento eletrônico

borracha de gel de silicone

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