Gel de silicone eletrônico transparente 1:1 IP68 à prova de água à prova de poeira para LED Display Driver Encapsulação

Gel de Silicone Eletrônico Transparente para Encapsulamento de Drivers de Display LED

O HN-6607A/B é um gel de silicone eletrônico transparente de dois componentes, de cura por adição, com uma conveniente proporção de mistura de 1:1. Especialmente formulado para encapsulamento de drivers de display LED e proteção eletrônica externa, ele oferece clareza óptica excepcional (transmitância de luz ≥90%) combinada com vedação à prova d'água e poeira com classificação IP68. Após a cura, o gel permanece flexível e absorvente de estresse, protegendo componentes eletrônicos sensíveis contra vibração, choque térmico e contaminação ambiental.

Principais Características

• Clareza Óptica Superior: A transmitância de luz ≥90% permite a inspeção visual de componentes encapsulados sem desmontagem, ideal para módulos de display LED e dispositivos optoeletrônicos que requerem acesso óptico.
• Proteção à Prova d'Água IP68: Forma uma vedação contínua e sem vazios que resiste à imersão prolongada e a condições externas severas, garantindo confiabilidade a longo prazo para drivers de LED externos, controles de iluminação pública e fontes de alimentação para sinalização.
• Proporção de Mistura Conveniente de 1:1: A simples mistura por peso de 1:1 elimina erros de medição, compatível com equipamentos de dispensação manual e de envase automatizado para linhas de produção de alto volume.
• Cura Flexível de Baixo Estresse: Dureza Shore A 15-25 após a cura oferece excelente amortecimento de vibrações e absorção de expansão térmica, prevenindo fadiga de bond de fios e falha de juntas de solda em PCBs sensíveis.
• Ampla Faixa de Temperatura de Operação: Mantém propriedades elétricas e mecânicas estáveis de -60°C a +200°C, adequado para implantação em climas extremos, desde desertos do Oriente Médio até invernos nórdicos.
• Alta Resistência Dielétrica: O isolamento elétrico de ≥18 kV/mm protege contra curtos-circuitos e correntes de fuga em circuitos de drivers de LED de alta tensão.

Áreas de Aplicação

Drivers e Fontes de Alimentação para Displays LED

Aplicação principal para módulos de drivers de display LED externos, unidades de fonte de alimentação LED e placas de controle LED. O gel transparente permite a inspeção óptica pós-encapsulamento de ICs de driver e juntas de solda, ao mesmo tempo que fornece vedação à prova d'água IP68 contra chuva, umidade e entrada de poeira.

Proteção Eletrônica Externa

Ideal para controladores de iluminação externa, drivers de lâmpadas de rua, módulos de energia para iluminação paisagística e eletrônicos de sinalização digital expostos a intempéries. O gel flexível absorve o estresse do ciclo térmico sem rachaduras ou delaminação.

Dispositivos Optoeletrônicos

Adequado para encapsular sensores ópticos, arrays de fotodiodos, displays de matriz de LED e caixas de terminação de fibra óptica onde a transmissão de luz através do encapsulante é um requisito crítico.

Encapsulamento Geral de PCB Eletrônico

Usado para impermeabilização e proteção de placas de sensores industriais, módulos externos de IoT, placas de energia de câmeras de segurança e equipamentos de telecomunicações que requerem serviço visual após o envase.

Diretrizes de Processamento

• Mistura: Combine a Parte A e a Parte B na proporção de peso de 1:1. Misture bem por 2-3 minutos até ficar homogêneo. Recomenda-se desgaseificação a vácuo a -0,1 MPa por 3-5 minutos para resultados sem bolhas.
• Tempo de Vida da Mistura (Pot Life): Aproximadamente 40-60 minutos a 25°C após a mistura. Planeje as operações de dispensação dentro desta janela.
• Cura: Cura à temperatura ambiente: 4-6 horas a 25°C. Cura acelerada: 30-60 minutos a 60-80°C para eficiência de produção.
• Aviso de Inibição de Cura: Este sistema de cura por adição é sensível a venenos catalíticos. Evite contato com compostos contendo enxofre, epóxis curados com amina, silicones catalisados com estanho e certos plastificantes de PVC. Limpe completamente todos os equipamentos de mistura e dispensação antes do uso.

Embalagem e Fornecimento

Disponível em kits de tambor de 20kg e kits de tambor de 200kg. Cada remessa inclui documentação completa de FISPQ (Ficha de Informações de Segurança de Produtos Químicos) e FDS (Ficha de Dados Técnicos). Opções de embalagem personalizada e marca privada disponíveis para parceiros OEM. Nossa fábrica de 40.000m² em Shenzhen garante qualidade consistente e cronogramas de entrega confiáveis para pedidos em massa.

Entre em contato com nossa equipe técnica para formulações personalizadas adaptadas às suas necessidades específicas de encapsulamento de drivers de LED, incluindo viscosidade ajustada, perfis de cura mais rápidos e opções de condutividade térmica aprimoradas.