Este gel de silicone para encapsulamento de placas de circuito impresso com retardador de chama UL94 V0 é um silicone líquido premium de dois componentes de cura por adição, projetado para encapsulamento de drivers de LED, encapsulamento de placas de circuito impresso e circuitos de proteção de bateria. Ele combina segurança retardadora de chama com isolamento elétrico superior, atendendo aos requisitos mais rigorosos para aplicações de encapsulamento eletrônico.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tipo de Produto | Gel de Silicone de Cura por Adição de Dois Componentes |
| Classificação de Retardador de Chama | UL94 V0 |
| Proporção de Mistura | A:B = 1:1 |
| Viscosidade Mista (25°C) | 800-2000 cps |
| Tempo de Operação (25°C) | 2 horas |
| Condição de Cura | 20-30 min a 120°C |
| Dureza (Shore A) | 0-10 |
| Penetração | 200-400 (1/10mm) |
| Temperatura de Operação | -60°C a +200°C |
| Cor | Transparente |
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