Nhà > Các sản phẩm >
Gel silicon điện tử
>
Keo Silicone Đổ Khuôn Chống Cháy UL94 V0 2 Thành Phần Tỷ Lệ 1:1 Dùng Để Đóng Gói Bộ Điều Khiển LED

Keo Silicone Đổ Khuôn Chống Cháy UL94 V0 2 Thành Phần Tỷ Lệ 1:1 Dùng Để Đóng Gói Bộ Điều Khiển LED

Chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu: HANAST
Chứng nhận: UL94 V0, ISO 9001:2015
Số mô hình: HN-6607FR
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:
HANAST
Chứng nhận:
UL94 V0, ISO 9001:2015
Số mô hình:
HN-6607FR
Loại sản phẩm:
Gel silicone bổ sung hai thành phần
Xếp hạng chống cháy:
UL94 V0
Tỷ lệ trộn:
A:B = 1:1
Độ nhớt hỗn hợp (25 C):
800-2000 cps
Thời gian vận hành (25 C):
2 giờ
điều kiện chữa bệnh:
20-30 phút ở 120 C
Độ cứng (Bờ A):
0-10
thâm nhập:
200-400 (1/10mm)
Nhiệt độ hoạt động:
-60 C đến +200 C
Màu sắc:
Minh bạch
Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

Keo Đổ Khuôn Chống Cháy UL94 V0

,

Keo Silicone Đổ Khuôn Bo Mạch In

,

Keo Silicone Đóng Gói Bộ Điều Khiển LED

Thông tin giao dịch
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
25 kg
chi tiết đóng gói:
Trống nhựa 25kg, trống sắt 200kg hoặc bao bì tùy chỉnh
Thời gian giao hàng:
3 ngày làm việc đối với hàng tồn kho, 15-25 ngày đối với sản xuất
Điều khoản thanh toán:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Khả năng cung cấp:
20000 KG mỗi tháng
Mô tả sản phẩm

UL94 V0 Khó bốc cháy PCB Potting Silicone Gel

Cái này.UL94 V0 chất chống cháy PCB silicone gelis a premium two-component add-cure liquid silicone designed forLED driver encapsulation, PCB board potting and battery protection circuits. It combines flame-retardant safety with superior electrical insulation, meeting the strictest requirements for electronic potting applications.

Các đặc điểm chính

  • UL94 V0 Khó bốc cháy¢ Công thức tự dập được chứng nhận UL94 V0, giảm nguy cơ cháy trong các trình điều khiển LED, mô-đun điện và hệ thống pin
  • Độ cách điện vượt trội¢ Độ bền điện điện cao ngăn chặn mạch ngắn và rò rỉ điện trên PCB
  • 1Tỷ lệ pha trộn dễ dàngA: B đơn giản = 1:1 mixing ensures consistent results with minimal operator training
  • Elastomer siêu mềm0-10 Shore A độ cứng giảm thiểu căng thẳng đối với các thành phần tinh tế và các khớp hàn
  • Phạm vi nhiệt độ rộngStable performance from -60°C to +200°C for demanding environments Các hoạt động ổn định từ -60°C đến +200°C cho các môi trường đòi hỏi
  • Dòng chảy độ nhớt thấp800-2000 cps hỗn hợp độ nhớt thâm nhập khoảng cách chặt chẽ và hình học phức tạp
  • Công thức tái chế️ Áp lực thấp, dễ dàng loại bỏ và chế biến lại mà không làm hỏng bảng PCB hoặc các thành phần
  • Độ minh bạch caoCho phép kiểm tra trực quan các thành phần được đóng gói sau khi làm cứng
  • Không thấm nước và chống ăn mònBảo vệ chống ẩm, chống thời tiết cho môi trường ngoài trời và khắc nghiệt

Các ứng dụng điển hình

  • PCB Board Potting¢ Lửa-khó, ẩm-chứng encapsulation for printed circuit boards
  • LED Driver EncapsulationBảo vệ for LED power supply and lighting driver modules
  • Hệ thống quản lý pin BMS️ Bàn cách nhiệt cho các mạch bảo vệ pin
  • Bảo vệ pin️ Phân cách điện giữa các tế bào trong gói pin
  • Power Module và Electronic Component Sealing¢ Bảo vệ tổng thể và ẩm-proof bao bì

Thông số kỹ thuật

ParameterThông số kỹ thuật
Loại sản phẩmHai thành phần bổ sung Cure silicone gel
Chỉ số chống cháyUL94 V0
Tỷ lệ trộnA:B = 1:1
Độ nhớt hỗn hợp (25°C)800-2000 cps
Thời gian hoạt động (25°C)2 giờ
Tình trạng chữa bệnh20-30 phút ở 120 °C
Độ cứng (Bờ A)0-10
Thâm nhập200-400 (1/10mm)
Nhiệt độ hoạt động-60 °C đến +200 °C
Màu sắcMàn thông minh

Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nayfor bulk pricing, technical datasheets, and free samples for testing. Chúng tôi sẽ cung cấp các mẫu miễn phí để thử nghiệm.

Xếp hạng & Đánh giá

Đánh giá chung

5.0
Dựa trên 50 đánh giá cho nhà cung cấp này

Ảnh chụp nhanh về xếp hạng

Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạng
5 sao
100%
4 sao
0%
3 sao
0%
2 sao
0%
1 sao
0%

Tất cả các đánh giá

I
I*y
India Aug 6.2026
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.