Questo gel siliconico per incapsulamento PCB ignifugo UL94 V0 è un gel siliconico liquido bicomponente a reticolazione per addizione di alta qualità, progettato per incapsulamento di driver LED, incapsulamento di schede PCB e circuiti di protezione della batteria. Combina sicurezza ignifuga con un eccellente isolamento elettrico, soddisfacendo i requisiti più stringenti per le applicazioni di incapsulamento elettronico.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di Prodotto | Gel Siliconico Bicomponente a Reticolazione per Addizione |
| Grado di Infiammabilità | UL94 V0 |
| Rapporto di Miscelazione | A:B = 1:1 |
| Viscosità Miscelata (25°C) | 800-2000 cps |
| Tempo di Lavorazione (25°C) | 2 ore |
| Condizioni di Polimerizzazione | 20-30 minuti a 120°C |
| Durezza (Shore A) | 0-10 |
| Penetrazione | 200-400 (1/10mm) |
| Temperatura Operativa | -60°C a +200°C |
| Colore | Trasparente |
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