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UL94 V0 PCB ignifughi in silicone gel in vaso 1:1 Due componenti per l'incapsulamento del driver LED

UL94 V0 PCB ignifughi in silicone gel in vaso 1:1 Due componenti per l'incapsulamento del driver LED

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: UL94 V0, ISO 9001:2015
Numero di modello: HN-6607FR
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
UL94 V0, ISO 9001:2015
Numero di modello:
HN-6607FR
Tipo di prodotto:
Gel siliconico bicomponente per addizione
Classificazione ignifuga:
UL94 V0
Rapporto di miscelazione:
A:B = 1:1
Viscosità mista (25 C):
800-2000 cp
Tempo di funzionamento (25 C):
2 ore
Condizione di cura:
20-30 minuti a 120 C
Durezza (Shore A):
0-10
penetrazione:
200-400 (1/10mm)
Temperatura operativa:
da -60 C a +200 C
Colore:
Trasparente
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

UL94 V0 Potting ignifughi

,

Gel di silicone composto da PCB

,

Silicone di incapsulazione del driver a LED

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
25 chilogrammi
Imballaggi particolari:
Fusto in plastica da 25 kg, fusto in ferro da 200 kg o imballaggio personalizzato
Tempi di consegna:
3 giorni lavorativi per stock, 15-25 giorni per produzione
Termini di pagamento:
T/T,L/C,PayPal,Western Union
Capacità di alimentazione:
20000 KG al mese
Descrizione del prodotto

Gel siliconico per incapsulamento PCB ignifugo UL94 V0

Questo gel siliconico per incapsulamento PCB ignifugo UL94 V0 è un gel siliconico liquido bicomponente a reticolazione per addizione di alta qualità, progettato per incapsulamento di driver LED, incapsulamento di schede PCB e circuiti di protezione della batteria. Combina sicurezza ignifuga con un eccellente isolamento elettrico, soddisfacendo i requisiti più stringenti per le applicazioni di incapsulamento elettronico.

Caratteristiche Principali

  • Ignifugo UL94 V0 — Formula autoestinguente certificata UL94 V0, che riduce il rischio di incendio in driver LED, moduli di potenza e sistemi di batterie
  • Eccellente Isolamento Elettrico — Elevata rigidità dielettrica che previene cortocircuiti e dispersioni elettriche su assemblaggi PCB
  • Rapporto di Miscelazione Facile 1:1 — Semplice miscelazione A:B = 1:1 garantisce risultati coerenti con una minima formazione dell'operatore
  • Elastomero Curato Ultra Morbido — Durezza 0-10 Shore A che minimizza lo stress su componenti delicati e giunzioni saldate
  • Ampio Intervallo di Temperatura — Prestazioni stabili da -60°C a +200°C per ambienti esigenti
  • Bassa Viscosità di Flusso — Viscosità miscelata di 800-2000 cps che penetra in spazi ristretti e geometrie complesse
  • Formula Reworkable — Basso stress, facile da rimuovere e rielaborare senza danneggiare schede PCB o componenti
  • Elevata Trasparenza — Permette l'ispezione visiva dei componenti incapsulati dopo la polimerizzazione
  • Impermeabile e Resistente alla Corrosione — Protezione a prova di umidità e resistente agli agenti atmosferici per ambienti esterni e difficili

Applicazioni Tipiche

  • Incapsulamento Schede PCB — Incapsulamento ignifugo e a prova di umidità per circuiti stampati
  • Incapsulamento Driver LED — Protezione per alimentatori LED e moduli driver per illuminazione
  • BMS Sistema di Gestione Batteria — Incapsulamento isolante per circuiti di protezione della batteria
  • Protezione Celle Batteria — Isolamento elettrico tra le celle nei pacchi batteria
  • Sigillatura Moduli di Potenza e Componenti Elettronici — Isolamento generale e incapsulamento a prova di umidità

Specifiche Tecniche

ParametroSpecifiche
Tipo di ProdottoGel Siliconico Bicomponente a Reticolazione per Addizione
Grado di InfiammabilitàUL94 V0
Rapporto di MiscelazioneA:B = 1:1
Viscosità Miscelata (25°C)800-2000 cps
Tempo di Lavorazione (25°C)2 ore
Condizioni di Polimerizzazione20-30 minuti a 120°C
Durezza (Shore A)0-10
Penetrazione200-400 (1/10mm)
Temperatura Operativa-60°C a +200°C
ColoreTrasparente

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Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
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I
I*y
India Aug 6.2026
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.