AB Isolamento elettrico a due componenti Potting Silicone Gel per PCB LED Driver BMS Protezione delle celle della batteria 1:1 Mix

Gel siliconico per incapsulamento elettrico a due componenti AB

Questo gel siliconico bicomponente AB è una gomma siliconica premium a polimerizzazione per addizione, progettata specificamente per applicazioni di incapsulamento elettrico. Polimerizza sia a temperatura ambiente che a temperature elevate, offrendo eccellente trasparenza, bassa viscosità ed estremamente bassa densità di reticolazione per una penetrazione superiore negli spazi ristretti.

Caratteristiche principali

• Superiore isolamento elettrico — Fornisce una protezione dielettrica affidabile per componenti elettronici sensibili, prevenendo cortocircuiti e dispersioni elettriche
• Rapporto di miscelazione 1:1 facile — Il semplice rapporto di miscelazione A:B = 1:1 garantisce risultati coerenti con una formazione minima dell'operatore
• Elastomero reticolato ultra-morbido — Durezza 0-10 Shore A minimizza lo stress su componenti delicati e giunzioni saldate
• Eccellente stabilità termica — Mantiene le prestazioni in un ampio intervallo di temperature da -60°C a +200°C
• Flusso a bassa viscosità — La viscosità miscelata di 800-2000 cps penetra in spazi ristretti e geometrie complesse per un incapsulamento completo
• Formula rielaborabile — Basso stress, facile da rimuovere e rielaborare senza danneggiare schede PCB o componenti
• Elevata trasparenza — Consente l'ispezione visiva dei componenti incapsulati dopo la polimerizzazione

Applicazioni tipiche

• Incapsulamento schede PCB — Incapsulamento a prova di umidità e urti per circuiti stampati
• Incapsulamento driver LED — Protezione per moduli di alimentazione LED da fattori ambientali
• BMS (Sistema di gestione della batteria) — Incapsulamento isolante per circuiti di protezione della batteria
• Protezione celle batteria — Isolamento elettrico tra singole celle nei pacchi batteria
• Sigillatura componenti elettronici — Isolamento generale e incapsulamento a prova di umidità per sensori, connettori e moduli

Specifiche tecniche

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