AB Dois Componentes de Isolamento Elétrico Potting Silicone Gel para PCB LED Driver BMS Proteção de Célula de Bateria 1:1 Mix

Gel de Silicone para Encapsulamento Elétrico de Dois Componentes AB

Este gel de silicone de dois componentes AB é um aditivo de cura premium projetado especificamente para aplicações de encapsulamento de isolamento elétrico.aplicações de isolamento elétricocura em temperatura ambiente e elevada, apresentando excelente transparência, baixa viscosidade e densidade de reticulação extremamente baixa para penetração superior em espaços apertados.

Principais Características

• Isolamento Elétrico Superior— Fornece proteção dielétrica confiável para componentes eletrônicos sensíveis, prevenindo curtos-circuitos e vazamentos elétricos
• Proporção de Mistura Fácil 1:1— A proporção simples de mistura A:B = 1:1 garante resultados consistentes com treinamento mínimo do operador
• Elastômero Curado Ultra-Macio— Dureza 0-10 Shore A minimiza o estresse em componentes delicados e juntas de solda
• Excelente Estabilidade Térmica— Mantém o desempenho em uma ampla faixa de temperatura de -60°C a +200°C
• Fluxo de Baixa Viscosidade— A viscosidade mista de 800-2000 cps penetra em fendas apertadas e geometrias complexas para encapsulamento completo
• Fórmula Reparada— Baixo estresse, fácil de remover e reparar sem danificar placas de circuito impresso ou componentes
• Alta Transparência— Permite inspeção visual de componentes encapsulados após a cura

Aplicações Típicas

• Encapsulamento de Placas de Circuito Impresso— Encapsulamento à prova de umidade e resistente a choques para placas de circuito impresso
• Encapsulamento de Driver de LED— Proteção para módulos de fonte de alimentação de LED contra fatores ambientais
• BMS (Sistema de Gerenciamento de Bateria)— Encapsulamento de isolamento para circuitos de proteção de bateria
• Proteção de Célula de Bateria— Isolamento elétrico entre células individuais em pacotes de bateria
• Selagem de Componentes Eletrônicos— Isolamento geral e encapsulamento à prova de umidade para sensores, conectores e módulos

Especificações Técnicas

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