AB Deux composants d'isolation électrique Potting Silicone Gel pour le pilote de PCB LED BMS Protection de la batterie 1:1 Mix

AB Gels de silicone pour isolation électrique à deux composants

Ce gel de silicone AB à deux composants est un caoutchouc de silicone à durcissement additionnel de qualité supérieure spécialement conçu pourcouches d'isolation électriqueIl résiste à des températures ambiantes et élevées, avec une excellente transparence, une faible viscosité et une très faible densité de liaisons transversales pour une pénétration supérieure dans des espaces étroits.

Principales caractéristiques

• Isolation électrique supérieureIl offre une protection diélectrique fiable pour les composants électroniques sensibles, empêchant les courts-circuits et les fuites électriques.
• 1Ratio de mélange facileLe rapport de mélange simple A:B = 1:1 assure des résultats constants avec une formation minimale de l'opérateur
• Élastomère ultra-doux et durci0-10 Shore Une dureté réduit au minimum les contraintes sur les composants délicats et les joints de soudure
• Excellente stabilité thermiqueMaintient des performances dans une large plage de températures de -60°C à +200°C
• Flux à faible viscositéLa viscosité mixte de 800 à 2000 cps pénètre dans des espaces étroits et des géométries complexes pour une encapsulation complète
• Formule réutilisableFaible tension, facile à enlever et à retravailler sans endommager les cartes PCB ou les composants
• Haute transparencePermet une inspection visuelle des composants encapsulés après durcissement

Applications typiques

• Potting sur des cartes de PCB¢ Encapsulation résistante à l'humidité et aux chocs pour les circuits imprimés
• Encapsulation du pilote LEDProtection des modules d'alimentation LED contre les facteurs environnementaux
• BMS (système de gestion de la batterie)¢ Pottes isolantes pour les circuits de protection des batteries
• Protection des cellules de batterieL'isolation électrique entre les cellules individuelles dans les batteries
• Étanchéité des composants électroniquesL'isolation générale et l'encapsulation hydrofuge des capteurs, des connecteurs et des modules

Spécifications techniques

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