IP68 Gel de silicone électronique transparent imperméable à l'eau 1:1 résistant à la corrosion pour l'encapsulation du pilote d'affichage LED

Gel silicone transparent électronique étanche IP68 pour encapsulation de drivers d'écrans LED

Le HN-6607A/B est un gel silicone électronique transparent à deux composants, durcissant par addition, avec un rapport de mélange pratique de 1:1. Spécialement formulé pour l'encapsulation de drivers d'écrans LED et la protection électronique extérieure, il offre une clarté optique exceptionnelle (≥90% de transmission lumineuse) combinée à une étanchéité et une résistance à la poussière certifiées IP68. Après durcissement, le gel reste flexible et absorbe les contraintes, protégeant les composants électroniques sensibles des vibrations, des chocs thermiques et de la contamination environnementale.

Caractéristiques principales

• Étanche et résistant à la poussière IP68 : Forme un joint continu et sans vide qui résiste à une immersion prolongée et aux conditions extérieures difficiles, garantissant une fiabilité à long terme pour les drivers LED extérieurs, les contrôleurs d'éclairage public et les alimentations de signalisation.
• Résistance à la corrosion et aux intempéries : Propriétés électriques et mécaniques stables de -60°C à +200°C, résistant à la pluie, à l'humidité, aux embruns salins et aux déploiements climatiques extrêmes, des déserts aux hivers nordiques.
• Clarté optique supérieure : ≥90% de transmission lumineuse permet l'inspection visuelle des composants encapsulés sans démontage, idéal pour les modules d'écrans LED et les dispositifs optoélectroniques.
• Haute rigidité diélectrique : Isolation électrique ≥18 kV/mm protège contre les courts-circuits et les courants de fuite dans les circuits de drivers LED haute tension.
• Rapport de mélange pratique 1:1 : Le mélange simple 1:1 en poids élimine les erreurs de mesure, compatible avec les équipements de distribution manuels et automatisés.
• Durcissement flexible à faible contrainte : Dureté Shore A 15-25 offre un excellent amortissement des vibrations et une absorption de la dilatation thermique, empêchant la fatigue des liaisons filaires et la défaillance des joints de soudure.

Domaines d'application

• Modules de drivers d'écrans LED, unités d'alimentation LED et cartes de contrôle LED
• Contrôleurs d'éclairage extérieur, drivers de lampes de rue et modules d'alimentation d'éclairage paysager
• Capteurs optiques, réseaux de photodiodes et écrans matriciels LED
• Cartes de capteurs industriels, modules extérieurs IoT et cartes d'alimentation de caméras de sécurité

Directives de traitement

• Mélange : Combiner la partie A et la partie B dans un rapport de poids de 1:1 pendant 2-3 minutes jusqu'à obtention d'un mélange homogène. Un dégazage sous vide à -0,1 MPa pendant 3-5 minutes est recommandé pour des résultats sans bulles.
• Temps de travail : Environ 40-60 minutes à 25°C après mélange.
• Durcissement : Durcissement à température ambiante 4-6 heures à 25°C ; durcissement accéléré 30-60 minutes à 60-80°C pour une efficacité de production.

Emballage et approvisionnement

Disponible en kits de fûts de 20 kg et 200 kg avec documentation FDS et FDT. Emballage personnalisé et étiquetage privé disponibles pour les partenaires OEM. Contactez notre équipe technique pour des formulations personnalisées adaptées à vos besoins d'encapsulation de drivers LED.