IP68 Gel de silicone eletrônico transparente e à prova d'água 1:1 Resistente à corrosão para encapsulamento do condutor do ecrã LED

Gel de Silicone Eletrônico Transparente à Prova d'Água IP68 para Encapsulamento de Drivers de Display LED

O HN-6607A/B é um gel de silicone eletrônico transparente de dois componentes, de cura por adição, com uma conveniente proporção de mistura de 1:1. Especialmente formulado para encapsulamento de drivers de display LED e proteção eletrônica externa, ele oferece clareza óptica excepcional (transmitância de luz ≥90%) combinada com vedação à prova d'água e poeira com classificação IP68. Após a cura, o gel permanece flexível e absorvente de estresse, protegendo componentes eletrônicos sensíveis contra vibração, choque térmico e contaminação ambiental.

Principais Características

• À Prova d'Água e Poeira IP68: Forma uma vedação contínua e sem vazios que suporta imersão prolongada e condições externas adversas, garantindo confiabilidade a longo prazo para drivers de LED externos, controles de iluminação pública e fontes de alimentação de sinalização.
• Resistência à Corrosão e Intempéries: Propriedades elétricas e mecânicas estáveis de -60°C a +200°C, resistente à chuva, umidade, névoa salina e implantação em climas extremos, de desertos a invernos nórdicos.
• Clareza Óptica Superior: Transmitância de luz ≥90% permite inspeção visual de componentes encapsulados sem desmontagem, ideal para módulos de display LED e dispositivos optoeletrônicos.
• Alta Resistência Dielétrica: Isolamento elétrico ≥18 kV/mm protege contra curtos-circuitos e correntes de fuga em circuitos de drivers de LED de alta tensão.
• Proporção de Mistura Conveniente de 1:1: Mistura simples de 1:1 por peso elimina erros de medição, compatível com equipamentos de dispensação manual e de encapsulamento automatizado.
• Cura Flexível de Baixo Estresse: Dureza Shore A 15-25 oferece excelente amortecimento de vibrações e absorção de expansão térmica, prevenindo fadiga de bond de fios e falha de juntas de solda.

Áreas de Aplicação

• Módulos de drivers de display LED, unidades de fonte de alimentação LED e placas de controle LED
• Controladores de iluminação externa, drivers de lâmpadas de rua e módulos de alimentação de iluminação paisagística
• Sensores ópticos, arrays de fotodiodos e displays de matriz de LED
• Placas de sensores industriais, módulos externos IoT e placas de alimentação de câmeras de segurança

Diretrizes de Processamento

• Mistura: Combine a Parte A e a Parte B na proporção de peso de 1:1 por 2-3 minutos até ficar uniforme. Desgaseificação a vácuo a -0,1 MPa por 3-5 minutos é recomendada para resultados sem bolhas.
• Tempo de Vida da Mistura: Aproximadamente 40-60 minutos a 25°C após a mistura.
• Cura: Cura à temperatura ambiente por 4-6 horas a 25°C; cura acelerada por 30-60 minutos a 60-80°C para eficiência de produção.

Embalagem e Fornecimento

Disponível em kits de tambor de 20 kg e kits de tambor de 200 kg com documentação MSDS e TDS. Embalagem personalizada e marca privada disponíveis para parceiros OEM. Entre em contato com nossa equipe técnica para formulações personalizadas adaptadas aos seus requisitos de encapsulamento de drivers de LED.