Gel de silicona de encapsulación eléctrica de dos componentes AB para protección de PCB, LED, driver, BMS y celdas de batería 1:1

AB Dos componentes de aislamiento eléctrico de silicona en pozos

Este gel de silicona de dos componentes AB es un caucho de silicona de curado adicional de primera calidad diseñado específicamente paraConfeccionado para aislante eléctricoSe cura tanto a temperatura ambiente como a temperatura elevada, con una excelente transparencia, baja viscosidad y una densidad de enlace cruzado extremadamente baja para una penetración superior en espacios estrechos.

Características clave

• Aislamiento eléctrico superiorProporciona una protección dieléctrica fiable para componentes electrónicos sensibles, evitando cortocircuitos y fugas eléctricas
• 1Proporción de mezcla fácilLa simple relación de mezcla A:B = 1: 1 garantiza resultados consistentes con una formación mínima del operador
• Elastómeros ultrablandos curadosLa dureza de la parte superior de la superficie de la pieza reduce al mínimo el estrés en los componentes delicados y en las juntas de soldadura.
• Excelente estabilidad térmica¢ mantiene el rendimiento en un amplio rango de temperaturas de -60°C a +200°C
• Flujo de baja viscosidadLa viscosidad mixta de 800-2000 cps penetra entre espacios estrechos y geometrías complejas para una encapsulación completa
• Fórmula reelaborable- Baja tensión, fácil de quitar y volver a trabajar sin dañar las placas o componentes de PCB
• Alta transparenciaPermite la inspección visual de los componentes encapsulados después del curado

Aplicaciones típicas

• Envasado de placas de PCBEncapsulación a prueba de humedad y de golpes para placas de circuitos impresos
• Encapsulación del conductor LEDProtección de los módulos de alimentación LED contra factores ambientales
• BMS (sistema de gestión de la batería)¢ Envases de aislamiento para circuitos de protección de baterías
• Protección de las celdas de batería¢ aislamiento eléctrico entre células individuales en paquetes de baterías
• Sellado de componentes electrónicos- aislamiento general y encapsulación a prueba de humedad para sensores, conectores y módulos

Especificaciones técnicas

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