Questo gel siliconico bicomponente 1:1 è un materiale di incapsulamento morbido di alta qualità basato su una struttura polisilossanica. Dopo la miscelazione, polimerizza a temperatura ambiente o sotto calore per formare un gel elastico ultra morbido, simile a una gelatina, con eccezionale flessibilità e resilienza. Ammortizza efficacemente i componenti elettronici sensibili da urti e vibrazioni, mantenendo prestazioni stabili per periodi prolungati.
Conservare in luogo fresco e asciutto; durata di conservazione 6 mesi a 25°C. Disponibile in fusti da 20 kg e 200 kg con documentazione MSDS e TDS. Merci non pericolose, trasportabili come prodotti chimici generici. Formule OEM e personalizzate benvenute. Contattare il nostro team tecnico per i dettagli.
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