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Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos

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Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos

Nombre De La Marca:	Hanast
Número De Modelo:	HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Cuota De Producción:	1 kg
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	25 kg/barril
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Certificación:

ROHS SGS

nombre:

con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%

Palabra clave:

Gel de silicona de aislamiento eléctrico

A prueba de agua:

- ¿ Qué?

El tipo:

Silicona de gel ab,2 partes

Aplicación:

Condensadores de CA, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encend

Características:

aislamiento eléctrico, baja viscosidad, suave y transparente

Resaltar:

Compuesto de moldeo de silicona a granel

Compuesto de moldeo de silicona Líquido

Compuesto térmico a granel Líquido

Descripción del producto

11 Compuesto de silicona suave para bobinas de encendido módulos electrónicos LED Ip68 Gel de silicona líquido transparente Ab Componente de gel para adhesivo electrónico de protección

Descripción del producto:

Este producto es una adición muy suave y de baja densidad de enlace cruzadoel caucho de siliconaEs un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales del caucho de silicona de adición, tiene una buena absorción de golpes.resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en un amplio rango de temperaturas y humedades.

Características del producto:

1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado puede ajustarse de acuerdo con diferentes temperaturas;

2Es un aceite de silicona de baja viscosidad antes de curarse y un elastómero de gel después de curarse.

Aplicación del producto

Las áreas de aplicación principales son el envasado de componentes electrónicos y eléctricos y conjuntos eléctricos. También se utiliza en ocasiones como el envasado de sensores de temperatura;se utiliza para el embalaje de transformadores electrónicos, condensadores de CA, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encendido, módulos electrónicos, módulos LED, etc.

Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos 0

Características antes del curado
Componente	Componente A	Componente B
El color	Líquido transparente	Líquido transparente
viscosidad ((cp s. 25°C)	800 ¢ 2000	800 ¢1800
Densidad relativa (mpa•s)	- ¿Qué quieres decir?12	0.98 ¢1.02
La proporción de mezcla	A: B=1:1
Viscosidad después de la mezcla ((cp s. 25°C)	800 ¢1500
Tiempo de funcionamiento (25°C)	2 horas
Penetración (1/10 mm)	200 ~ 400
Condiciones de curado (120°C)	20 ~ 30 minutos
Propiedades curadas Dureza ((Costa A, 24 horas)	0 ¢ 10

Instrucciones:

1Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manualmente o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.

2. Cuando deba fijarse en el material de aplicación, confirme si puede fijarse antes de usarlo y luego aplíquelo.por favor pese y mezcle de acuerdo con la relación de peso de A:B = 1:1, y mezclar bien antes de aplicar el pegamento.

Las etiquetas:

Gel de silicona electrónica

Gel electrónico para macetas

caucho de gel de silicona

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