Composto de envasamento de silicone de dois componentes 10:1 para pacotes de baterias EV Módulos ECU Isolamento e proteção elétrica de alto desempenho
Descrição do produto do composto para envasamento de silicone:
Na indústria eletrônica, os compostos de envasamento de silicone 10:1 são definidos como a barreira definitiva para "três impermeabilizações" (proteção contra umidade, névoa salina e mofo) e gerenciamento térmico. Eles possuem três funções principais: Isolamento Elétrico e Proteção Dielétrica – apresentando rigidez dielétrica excepcionalmente alta, isolam completamente os circuitos da umidade externa e poeira condutiva, evitando assim quebras de alta tensão e curtos-circuitos. Alívio do estresse térmico – como os eletrônicos automotivos e de consumo geram calor significativo durante a operação, ciclos alternados de aquecimento e resfriamento fazem com que os componentes sofram expansão e contração térmica; a flexibilidade superior do composto 10:1 absorve essa deformação, evitando que as juntas de solda sejam fraturadas. Resistência a ambientes extremos (faixa de temperatura ultra ampla) — capaz de manter sua elasticidade física e desempenho elétrico a longo prazo — sem degradação — em uma faixa de temperatura extrema de -50°C a 200°C (ou até mais).
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Parâmetros Técnicos deEncapsulante de silicone 10:1
| Nº | Itens | Solicitação de Técnica |
| 1 | Aparência |
Transparente, Branco, Preto Líquido Fluindo |
| 2 | Viscosidade (antes da cura) (mPa.S) | A:2000 B:50 |
| 3 | Gravidade Específica (23℃) | 0,98 |
| 4 | Tempo disponível (h, 25℃) | 1-2h |
| 5 | Tempo de cura total (h, 25℃) | 8-12h |
| 6 | Dureza Shaw (JIS A) | 25A |
| 7 | Resistividade de volume (Ω cm) | ≥1×1014 |
| 8 | Força da Tensão de Ruptura (kv/mm) | 18-25 |
| 9 | Constante Dielétrica (1MHZ) | 2,5 - 3,0 |
| 10 | Tangente de ângulo de perda dielétrica (1MHZ) | ≤4×10-3 |
| 11 | Condutividade Térmica (w/mk) | 0,1 - 0,20 |
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Principais características do composto para envasamento de silicone:
Dureza: 25 costa A
Raio da mistura: 10:1
Cor: transparente
Viscosidade (antes da cura) (mPa.S):A:2000 B:50
ampla faixa de temperatura:- 57°C a 250°C
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Áreas de aplicaçãopara composto de envasamento de silicone:
Eletrônicos de consumo; Iluminação LED e fontes de alimentação; Eletrônicos automotivos, etc.
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Como usar o composto de envasamento de silicone 10:1?
De acordo com a dosagem, despeje no molde após misturar conforme A: B=10:1.
Remover as bolhas superficiais e curar à temperatura ambiente (a proporção pode ser ajustada de acordo com as necessidades reais, quanto maior a proporção do componente B, mais rápida será a cura).