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Composto Epóxi de Encapsulamento de Resina de Cura Dupla Livre de Halogênio 5:1 Transparente Matéria-Prima para Driver de LED

Name: Composto Epóxi de Encapsulamento de Resina de Cura Dupla Livre de Halogênio 5:1 Transparente Matéria-Prima para Driver de LED
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	ROHS SGS
Número do modelo:	HN-5508AB

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS SGS

Número do modelo:

HN-5508AB

Proporção de mistura:

A:B=5:1

Dureza:

Costa D 80

Resistência Dielétrica:

20-22kV/mm

Temperatura operacional:

-40°C a 150°C

Absorção de Água:

< 0,03%

Retardador de chama:

UL 94 V-0

Destacar:

High Light

Destacar:

Encapsulante epóxi retardador de chama livre de halogênio

Resina de encapsulamento transparente de cura dupla 5:1

Encapsulamento de driver de LED UL 94 V-0

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

25kg/barril, 200kg/tambor ou embalagem personalizada

Tempo de entrega:

3-7 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T,D/A,D/P

Habilidade da fonte:

50 toneladas por mês

Descrição do produto

Resina Epóxi Transparente de Dois Componentes 5:1 Livre de Halogênio para Encapsulamento de Drivers de LED

Este composto epóxi de dois componentes 5:1 transparente e livre de halogênio foi desenvolvido para encapsulamento de drivers de LED e módulos de potência. Ele oferece retardamento de chama UL 94 V-0 e isolamento elétrico estável sob operação contínua.

Principais Características

Livre de Halogênio: Formulação ecologicamente correta que atende aos requisitos ROHS e SGS
Aparência Clara: Superfície curada transparente permite fácil inspeção visual dos componentes encapsulados
Retardante de Chama UL 94 V-0: Protege drivers de LED contra risco de incêndio em luminárias fechadas
Proporção de Mistura 5:1: Sistema de dois componentes com dispensação conveniente e baixa taxa de erro
Ampla Faixa de Temperatura: Desempenho estável de -40°C a 150°C

Parâmetros Técnicos

Proporção de Mistura	A:B=5:1
Cor	Claro / Transparente
Dureza	Shore D 80
Temperatura de Operação	-40°C a 150°C
Retardante de Chama	UL 94 V-0
Isolamento Elétrico	Alto
Resistência Dielétrica	20-22 kV/mm
Absorção de Água	<0.03%

Aplicações

Módulos de driver de LED, fontes de alimentação, transformadores e outros componentes eletrônicos que requerem encapsulamento retardante de chama livre de halogênio.

Entre em contato conosco para amostras grátis e suporte OEM.

Tags:

Composto Epóxi de Encapsulamento de Resina de Cura Dupla Livre de Halogênio 5:1 Transparente Matéria-Prima para Driver de LED

High Light

Destacar:

Encapsulante epóxi retardador de chama livre de halogênio

Resina de encapsulamento transparente de cura dupla 5:1

Encapsulamento de driver de LED UL 94 V-0

Resina Epóxi Transparente de Dois Componentes 5:1 Livre de Halogênio para Encapsulamento de Drivers de LED

Principais Características

Parâmetros Técnicos

Aplicações

Material de potaria epóxi,

silicone líquido a granel,

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