1:1 Baixa Viscosidade UL94 V-0 Composto de Encapsulamento de Silicone RTV Retardador de Chama para Módulos de Potência IGBT

HANAST HN-8806 A/B Composto de Encapsulamento de Silicone RTV de Baixa Viscosidade 1:1 para Módulos de Potência IGBT

O HN-8806 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV de dois componentes 1:1, desenvolvido para encapsulamento de módulos de potência IGBT e proteção de eletrônicos de pilhas de carregamento de VE. Produzido por nossa fábrica de compostos de encapsulamento em Shenzhen, Guangdong, China, ele flui facilmente para preenchimento completo sob módulos IGBT e montagens de potência densas, curando então à temperatura ambiente ou por aquecimento em um elastômero cinza de alto desempenho que combina condutividade térmica, retardamento de chama UL94 V-0 e isolamento confiável de alta tensão.

Principais Características

• Baixa viscosidade para penetração completa e preenchimento sob módulos IGBT e montagens SMD densas
• Condutividade térmica de 0,76 W/m·K ou mais para dissipação de calor em módulos de potência
• Alta rigidez dielétrica de 25-30 kV/mm para eletrônicos de potência de alta tensão
• Retardamento de chama UL94 V-0 e conformidade com RoHS para segurança de infraestrutura de carregamento público
• Ampla faixa de temperatura operacional de -50°C a 250°C
• Proporção de mistura 1:1 em peso com cura à temperatura ambiente ou acelerada por calor
• Cura em profundidade com retração de cura extremamente baixa e sem estresse nas ligações de fio do IGBT
• Sem liberação de calor ou subprodutos durante a cura; não corrosivo para componentes selados
• Vida útil de 18-24 minutos a 25°C para produção eficiente
• Conforme RoHS e REACH, fornecido como mercadoria não perigosa com FISPQ disponível

Aplicações Típicas

• Módulos de potência IGBT em inversores, acionamentos de motor e conversores de potência
• Módulos de potência de pilhas de carregamento de VE e estações de carregamento rápido
• Placas BMS de pacotes de baterias, adaptadores de carregamento rápido e transformadores de alta tensão
• Módulos de potência e placas de circuito com requisitos de dissipação de calor
• Sensores, controladores e eletrodomésticos gerais que requerem isolamento e resistência à umidade
• Aplicações que requerem cura em profundidade e baixa retração

Dados Técnicos (por TDS HANAST-TDS-004)

Fábrica de Compostos de Encapsulamento em Shenzhen e Fornecimento OEM

A Hanast é uma fábrica direta de compostos de encapsulamento em Shenzhen, Guangdong, China, com uma instalação de produção de 40.000 m². Como fábrica de compostos de encapsulamento em Guangdong e fornecedor de fábrica de compostos de encapsulamento na China, apoiamos a personalização OEM e ODM de viscosidade, dureza, condutividade térmica e velocidade de cura, e fornecemos uma FISPQ mediante solicitação. Preços de atacado direto da fábrica e consistência em lotes de várias toneladas estão disponíveis para projetos de IGBT e carregamento de VE.

Embalagem e Armazenamento

Fornecido como Componente A (barril de plástico de 25kg) e Componente B (barril de plástico de 25kg), ou como um kit pronto de 50kg/conjunto. Armazenar em recipientes originais, bem fechados, em local fresco, seco e bem ventilado, a cerca de 25°C, protegido da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas. O prazo de validade é de 6 meses a partir da data de fabricação. Classificado como mercadoria não perigosa para transporte.

Sobre este fornecedor

A Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. é uma empresa de alta tecnologia de ponta e um fabricante líder especializado em P&D, fabricação e fornecimento global de materiais de silicone industrial. Como um braço estratégico da renomada Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., a Hanast integra mais de uma década de experiência em adesivos químicos com uma base de produção moderna de ponta de 40.000 metros quadrados (incluindo nossa instalação de Jiangmen em expansão) para fornecer soluções de materiais confiáveis e de alta capacidade em todo o mundo.

Servimos como um fornecedor de nível um vital e parceiro OEM/ODM para fábricas globais, gerentes de compras e equipes de engenharia em diversos setores, incluindo veículos elétricos (VE), sistemas de armazenamento de energia de bateria (BESS), inversores solares, iluminação LED e automação industrial.

FAQ

P1: O que é o HN-8806 A/B e quais aplicações ele atende?
R1: O HN-8806 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV de baixa viscosidade 1:1. Ele é projetado para módulos de potência IGBT, módulos de potência de pilhas de carregamento de VE, placas BMS de pacotes de baterias e transformadores de alta tensão que requerem isolamento, dissipação de calor e proteção contra umidade.

P2: A viscosidade é baixa o suficiente para preenchimento sob IGBT e PCBs densos?
R2: Sim. Sua baixa viscosidade permite penetração completa e preenchimento sob módulos IGBT, transformadores e montagens SMD densas sem bolhas de ar presas.

P3: Qual é a proporção de mistura e o cronograma de cura?
R3: Misture o Componente A e o Componente B em uma proporção de 1:1 em peso, com uma vida útil de 18-24 minutos a 25°C. Ele cura à temperatura ambiente em 2-3 horas (preliminar) ou em 12 minutos a 80°C para cura rápida.

P4: Qual é a rigidez dielétrica, condutividade térmica e faixa de temperatura?
R4: A rigidez dielétrica é de 25-30 kV/mm, a condutividade térmica é de 0,76 W/m·K ou mais, e a faixa de temperatura operacional é de -50°C a 250°C, com retardamento de chama UL94 V-0.

P5: Onde é fabricado e quais certificações, MOQ e embalagens estão disponíveis?
R5: É fabricado em nossa fábrica de compostos de encapsulamento em Shenzhen, Guangdong, China. O HN-8806 A/B está em conformidade com RoHS e REACH, com FISPQ disponível e é classificado como mercadoria não perigosa, fornecido em kits de 50kg/conjunto (25kg A + 25kg B) com suporte a fornecimento a granel OEM/ODM.