1:1 Baja Viscosidad UL94 V-0 Compuesto de encapsulación de silicona RTV ignífugo para módulos de potencia IGBT

HANAST HN-8806 A/B Compuesto de encapsulación de silicona RTV de baja viscosidad 1:1 para módulos de potencia IGBT

HN-8806 A/B es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de dos componentes 1:1 desarrollado para la encapsulación de módulos de potencia IGBT y la protección de la electrónica de las estaciones de carga de vehículos eléctricos. Producido en nuestra fábrica de compuestos de encapsulación de Shenzhen en Guangdong, China, fluye fácilmente para un relleno completo debajo de los módulos IGBT y ensamblajes de potencia densos, y luego cura a temperatura ambiente o mediante calentamiento en un elastómero gris de alto rendimiento que combina conductividad térmica, retardancia de llama UL94 V-0 y aislamiento confiable de alto voltaje.

Características Clave

• Baja viscosidad para una penetración completa y relleno debajo de los módulos IGBT y ensamblajes SMD densos
• Conductividad térmica de 0.76 W/m·K o más para la disipación de calor en módulos de potencia
• Alta rigidez dieléctrica de 25-30 kV/mm para electrónica de potencia de alto voltaje
• Retardancia de llama UL94 V-0 y cumplimiento de RoHS para la seguridad de la infraestructura de carga pública
• Amplio rango de temperatura de operación de -50°C a 250°C
• Relación de mezcla 1:1 en peso con curado a temperatura ambiente o acelerado por calor
• Curado en secciones profundas con contracción de curado extremadamente baja y sin estrés en los enlaces de alambre de los IGBT
• No se liberan calor ni subproductos durante el curado; no corrosivo para componentes sellados
• Vida útil corta de 18-24 minutos a 25°C para una producción eficiente
• Cumple con RoHS y REACH, se suministra como mercancía no peligrosa con SDS disponible

Aplicaciones Típicas

• Módulos de potencia IGBT en inversores, variadores de motor y convertidores de potencia
• Módulos de potencia de estaciones de carga de vehículos eléctricos y estaciones de carga rápida
• Placas BMS de paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida y transformadores de alto voltaje
• Módulos de potencia y placas de circuito con requisitos de disipación de calor
• Sensores, controladores y electrodomésticos generales que requieren aislamiento y resistencia a la humedad
• Aplicaciones que requieren curado en secciones profundas y baja contracción

Datos Técnicos (según TDS HANAST-TDS-004)

Fábrica de Compuestos de Encapsulación de Shenzhen y Suministro OEM

Hanast es una fábrica directa de compuestos de encapsulación de Shenzhen con sede en Guangdong, China, con una instalación de producción de 40,000 m². Como fábrica de compuestos de encapsulación de Guangdong y proveedor de fábrica de compuestos de encapsulación de China, admitimos la personalización OEM y ODM de viscosidad, dureza, conductividad térmica y velocidad de curado, y proporcionamos una SDS a pedido. Se dispone de precios directos de fábrica al por mayor y consistencia de lotes de varias toneladas para proyectos de IGBT y carga de vehículos eléctricos.

Embalaje y Almacenamiento

Se suministra como Componente A (barril de plástico de 25 kg) y Componente B (barril de plástico de 25 kg), o como un kit listo de 50 kg/set. Almacenar en los contenedores originales, bien cerrados, en un área fresca, seca y bien ventilada a unos 25°C, protegida de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas. La vida útil es de 6 meses a partir de la fecha de fabricación. Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte.

Sobre este proveedor

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante líder especializado en I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una base de producción moderna de vanguardia de 40,000 metros cuadrados (incluida nuestra instalación de Jiangmen en expansión) para ofrecer soluciones de materiales confiables y de alta capacidad a nivel mundial.

Servimos como un proveedor de nivel uno vital y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluidos vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía de baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Qué es HN-8806 A/B y para qué aplicaciones es adecuado?
R1: HN-8806 A/B es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de baja viscosidad 1:1. Está diseñado para módulos de potencia IGBT, módulos de potencia de estaciones de carga de vehículos eléctricos, placas BMS de paquetes de baterías y transformadores de alto voltaje que requieren aislamiento, disipación de calor y protección contra la humedad.

P2: ¿Es la viscosidad lo suficientemente baja para el relleno debajo de los IGBT y las PCB densas?
R2: Sí. Su baja viscosidad permite una penetración completa y un relleno debajo de los módulos IGBT, transformadores y ensamblajes SMD densos sin bolsas de aire atrapadas.

P3: ¿Cuál es la relación de mezcla y el programa de curado?
R3: Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de 1:1 en peso, con una vida útil de 18-24 minutos a 25°C. Cura a temperatura ambiente en 2-3 horas (preliminar) o en 12 minutos a 80°C para un curado rápido.

P4: ¿Cuál es la rigidez dieléctrica, la conductividad térmica y el rango de temperatura?
R4: La rigidez dieléctrica es de 25-30 kV/mm, la conductividad térmica es de 0.76 W/m·K o más, y el rango de temperatura de operación es de -50°C a 250°C, con retardancia de llama UL94 V-0.

P5: ¿Dónde se fabrica y qué certificaciones, MOQ y embalaje están disponibles?
R5: Se fabrica en nuestra fábrica de compuestos de encapsulación de Shenzhen en Guangdong, China. HN-8806 A/B cumple con RoHS y REACH, con SDS disponible y está clasificado como mercancía no peligrosa, se suministra en kits de 50 kg/set (25 kg A + 25 kg B) con suministro a granel OEM/ODM compatible.